口腔颌面影像考试重点整理.doc、3、4、荧光效应光化效应电离效应x线波长短,具强穿透力,穿透可见光不能穿透的物质时受到一定程度的吸收即衰减。x线的穿透力与x线管电压密切,电压愈高,所产生的x线的波长愈短,穿透力也愈强;反之,电压低,所产生的x线波长愈长,其穿透力也弱。另一方面,x线的穿透力还与被照体的密度和厚度相关。被照物呈高密度表现(厚度密度空腔效应)x线作用于荧光物质(如硫化锌镉,鸨酸钙,***卤化钥等),转换成长波长的荧光,这种转换叫做荧光效应。这个特性是进行***检查和增感屏技术的基础。涂有漠化银的胶片,经x线照射后,可以感光,产生潜影,经显、定影处理,感光的漠化银中的银离子(ag+)被还原成金属银(ag),并沉淀于胶片的胶膜内。此金属银的微粒,在胶片上呈黑色。而未感光的溟化银,在定影及冲洗过程中,从x线胶片上被洗掉,因而显出胶片片基的透明本色。依金属银沉淀的多少,便产生了黑和白的影像。X线通过任何物质都可产生电离效应。X线进入人体,也产生电离作用,使人体产生生物学方面的改变,即生物效应。它是放射防护学和放射治疗学的基础。概述学科内容主要包括:口腔颌面医学影像检查(X线成像)□腔颌面部的疾病X线表现分析(X线诊断)另外涉及口腔放射生物学、口腔放射防护、口腔种植放射学、本学科以口腔颌面放射学为基础,辅以CT、超声、核素显像、1、X线成像的组织不同程度吸收X线以一定方向,穿透被照部位,被其中不同原和量(密度和厚度)(衰减)后,在成像物质上形成由黑白度不等的色谱组成的不同灰度差别的组织结构影像。穿透形成结构像X线普通光线不能穿透,形成轮廓像X线诊断以X线成像为主要依据,用病理学知识,结合临床其他资料对发现的异常影像进行综合分析,作出解释,得出疾病诊断的过程。是对疾病的理性认识阶段,也是病因诊断。即:利用X线成像原理,对相关解剖结构的x线影像(正常、异常状态下)进行合理解释,将X线成像后的图像信息多为二维平面),结合对已有的病史记录的综合分析,获得可能的三维立体结构状态,以丰富病史资料,优化治疗方案。・、、X线的产生1%X线+99%热量X线球管:有效X线和散射线(图)原生,继生。X线球管铝过滤板:滤过低能量X线,使有效射线束具有一定强度的平均值,,相当于50-70Kv;,相当于70-100Kv铝过滤板:,过滤低能量射线。曝光设置常规射线控制要素电压Kv、电流mA、时间S,Kv决定X线波长,波长决定穿透性mA、S决定X线曝光量6、 X线入点和方向:投照技术X线投照目的:突出显示兴趣区兴趣区影像准确呈现的因素物像比焦点•物体•成像物三者之关系放大:同一物体,不同部位,相同放大率变形:同一物体,不同部位,不同放大率颌骨解剖结构:马蹄形突起,影像重叠重7、 X线穿透能力:整流器技术:半波整流,全波整流,高频整流被照物吸收射线能致X线剂量不同程度衰减8、 现像方法化学方法:胶片显影物理化学方法:D传感器、FPD平板传感器9、 成像物质及其原理a胶片(film):漠化银分子b感光板IP:***卤化初中二价销离子,吸收射线能后呈亚安定状态,储存潜影,用特定波长可见光扫读,使之吸收特定波长可见光完成潜影能量读取,CD传感器(电荷耦合器…D):传感器是集成在半导体单晶闪烁体碘化efe(csi)材料上的可见光转换装置,接受射线能后,碘化饱(CsI)发出相应强度荧光,D探测器,:结构主要由光电导材料 非晶硒和薄膜半导体阵列(Thinfilmtransistor,TFT)-5kv电压,非晶硒层同时带上一层电荷•接受射线时,非晶硒光电导效应致电阻变化,再使下面的TFT层电容充电,:结构主要由闪烁体层碘化efe(CsI)或稀土族荧光体硫氧化札(GdSO)层加具有光电二极管作用的非晶硅层(amorphoussilicon,)和薄膜半导体阵列(Thinfilmtransistor,TFT),激发出可见光传递到具有光电二极管作用的非晶硅层,光电二极管触发TFT产生输出信号,、 口腔颌面医学影像检查技术X线平片检查技术口内片(口含片)口外片X线体层(断层)摄影检查技术平面断层摄影曲面断层摄影X线造影检查技术X线数字减影检查技术CT检查技术超声检查技术核素检查技术磁共振检查技术11、 X
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