材料现代成型技术2.doc

材料现代成型技术2.doc材料现代成型技术2《材料现代成型技术》复****要点(二)第一章遗漏一小问:****氧化熔化切割的两个热源:激光照射能,氧与金属化学反应产生的热能第二章钎焊1****钎焊定义:采用比母材熔点低的金属材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、但低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙,并通过母材与钎料之间的溶解、扩散等冶金反应,凝固后实现冶金连接2****钎焊过程:1) 钎料的填缝过程钎料预置、加热 钎料熔化、铺展 凝固、形成接头保证钎料和母材完全接触2) 溶解与扩散(别反了)母材向钎料中的溶解 钎料成分向母材中扩散 钎料和母材发生冶金反应3)去除氧化膜 氧化膜阻碍钎料铺展2?LGcos?h?3*****填缝的驱动力:液面上升高度与间隙aa?g1)润湿时,液面向间隙内部自动进入;2)不润湿时,已放入的液体会自动退出间隙3)间隙越小,上升高度越大4****[大题]钎料的填缝过程当0<90。、h>0,液体沿间隙上升一一润湿。当9>90。、h<0,液体沿间隙下降一不润湿。钎焊时,只有在液态钎料能充分润湿母材的条件下(液面“上升”),钎料才能填满钎缝。液体沿间隙“上升”的高度h与间隙大小a成反比一一钎焊接头设计、装配时应使间隙小!5****[填空]钎料润湿性的评价润湿角测量;铺展面积测量;沿T型试件的流动长度;润湿力测量6***钎料合金化对润湿性的影响一般原则:加入与母材形成共同相的合金元素;使液态钎料与-母材的界面张力减小;固溶体的效果要好于金属间化合物;不应使钎料的熔点升高太多7***表面氧化膜具有比金属表面更低的表面张力,阻碍铺展8影响润湿性的工艺因素:温度、时间;钎剂;表面粗糙度9***温度对钎料润湿性的影响2/3oAm=K(TO-T-t)Am:一个摩尔液体分子的体积;K:常数;T0:表面张力为零时的临界温度;t:温度常数1)随着温度的升高,液体的2)温度升高,固液反应增强,3)温度升高过度,10***[大题]钎剂对润湿性的影响()1) 钎剂去除了母材表面的氧化膜2) 钎剂使钎料的表面张力减小当cos。为正,即0°<9<90°,液体能润湿固体;当cos。为负,即90°<0<180°,液体不能润湿固体0=0表示液体完全润湿固体0=180°表示完全不润湿。钎焊时,钎料的润湿角应小于20°11***[填空]表面粗糙槽痕的12***对钎料的基本要求:1) 合适的熔点,比母材至少低儿十度:?温度控制;组织控制;缺陷2) 良好的润湿性及填缝能力3) 与母材良好的冶金相互作用4) 稳定性、均匀的成分:元素挥发、成分偏析5) 接头性能:强度、导电性、导热性、抗腐蚀性等6)成本低13钎料的分类:以埒点区分:低于450°C易熔钎料(软钎料);高于450°C难熔钎料(硬钎料)以组成钎料的主要元素分:软钎料:锡基、铅基、镉基、锌基;硬钎料:铝基、银基、铜基、镒基、竦基等。******[考]给牌号,区分软硬:软钎料:S-Sn60Pb39Sbl14****锡基钎料合金系列(——硬钎料主要构成元素为Sn,加上Ag/Cu,In,Zn,Bi等元素形成二元或三元系列合金15***Sn-Ag・Cu钎料合金1) 加入铜的作用:Cu的加入能有效降低且能得到2) 相组成:相,Sn相16铝基钎料组成:铝及可和铝形成共晶的金属;17Ag-Cu-Zn钎料合金:加入720°C18Cu-Zn钎料