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第五讲 IC工艺流程 PPT.ppt


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约43页 举报非法文档有奖
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第五讲IC工艺流程复****工艺流程图晶片准备平面工艺封装测试硅片的类型标志P(100)P(111)N(111)N(100)微电子制造工艺的主要内容衬底制备—单晶生长;晶片的切、磨、抛;薄膜技术—氧化、外延、蒸发;掺杂技术—扩散、离子注入;图形加工—制版、光刻(曝光、腐蚀)热处理——退火、烧结、去除光刻胶简单NMOS和CMOS器件平面工艺SimpleNMOSTechnologyNchannel4-mask1metallayer单晶硅掩膜版大家有疑问的,可以询问和交流可以互相讨论下,但要小声点Note!

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  • 时间2020-07-07