研发工艺设计规范方案.doc

。,材料叠层,基准点,器件布局,走线,孔,阻焊,表面处理方式,丝印设计等多方面,从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。,以行业发布的最新标准为有效版本。序号编号名称1IPC-A-610D电子产品组装工艺标准2IPC-A-600G印制板的验收条件3IEC60194印刷板设计,制造与组装术语与定义4IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandard5IPC-:pitch≤≤。Standoff:器件安装在PCB板上后,本体底部与PCB表面的距离。PCB表面处理方式缩写:热风整平(HASL喷锡板):HotAirSolderLeveling化学镍金(ENIG):ElectrolessNickelandImmersionGold有机可焊性保护涂层(OSP):OrganicSolderabilityPreservatives说明:本规没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计,制造与组装术语与定义》(IEC60194)-CUT连接[1]当板与板之间为直线连接,边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型,不能在中间转弯。[2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤。[3]对于需要机器自动分板的PCB,V-CUT线两面(TOP和BOTTOM面)要求各保留不小于1mm的器件禁布区,以避免在自动分板时损坏器件。图1:V-CUT自动分板PCB禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构,如图2所示。在离板边禁布区5mm的围,不允许布局器件高度高于25mm的器件。采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑,以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件,且分板自如。此时需考虑到V-CUT的边缘到线路(或PAD)边缘的安全距离“S”,以防止线路损伤或铜,一般要求S≥。如图4所示。[4]推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况,一般与V-CUT和邮票孔配合使用。[5]邮票孔的设计:,两组邮票孔之间推荐距离为50mm。:同方向拼版,中心对称拼版,镜像对称拼版。[6]当PCB的单元板尺寸<80mm*80mm时,推荐做拼版;[7]设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率,这是影响PCB成本的重要因素之一。说明:对于一些不规则的PCB(如L型PCB),采用合适的拼版方式可提高板材利用率,降低成本。图6[8]若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺,且单元板板宽尺寸>,在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。[9]如果单元板尺寸很小时,在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3,,且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。[10]同方向拼版规则单元板采用V-CUT拼版,,则允许拼版不加辅助边不规则单元板当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时,可采用铣槽加V-CUT的方式。[11]中心对称拼版l中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB,将不规则形状的一边相对放置中间,使拼版后形状变为规则。不规则形状的PCB对称,中间必须开铣槽才能分离两个单元板如果拼版产生较大的变形时,可以考虑在拼版间加辅助块(用邮票孔连接)l有金手指的插卡板,需将其对拼,将其金手指朝外,以方便镀金。[12]镜像对称拼版使用条件:单元板正反面SMD都满足背面过回流焊焊接要求时,可采用镜像对称拼版。操作注意事项:镜像对称拼版需满足PCB光绘的正负片对称分布。以4层板为例:若其中第2层为电源/地的负片,则与其对称的第3层也必须为负片,否则不能采用镜像对称拼版。图11:镜像对称拼版示意图采用镜像对称拼版后,辅助边的Fiducialmark必须满足翻转后重合的要求。具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。[13]一般原则l器件布局不能满足传送边宽度要求(板边5mm禁布区)时,应采用加辅助边的方法。lPCB板边有缺角或不规则的形状时,且不能满足PCB外形要求时,应加辅助块补齐,时期规则,方便组装。图12:补规则外形PCB补齐示意图[14]板边和板空缺处理当板边有缺口,或