PCBA质量检验标准.doc

,确保PCBA的质量稳定、符合产品的品质要求。 (在无特殊规定的情况外);:因零件的特性、工艺的需要或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。-A-610B机板组装国际规范MIL-STD105E《美国军方抽样检验标准》:允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】:此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况;【允收状况】:此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度,因此视为合格状况,判定为允收状况;【拒收状况】:此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性或严重影响外观,因此视为不合格状况,判定为拒收状况。【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度,一般指液体和固体交界处形成一定的角度,这个角称沾锡角,此角度愈小代表焊锡性愈好。【缩锡】原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角变大。了【冷焊】由于焊接工艺不当或其它条件影响(如焊接时间过短、焊接物氧化、焊接时焊点未干受震动力使焊点呈不平滑之外表,严重時在元件腳四周,產生縐褶或裂縫。【针孔】焊点外表上產生如針孔般大小之孔洞。:室内照明500LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)。:目视检验数量:样板(100%)、来料(GⅡ),,、烂、脏,;,,不允许出现标识模糊、缺画,使标识分辨不清有现象;、(明显)指纹、污垢(灰尘);,,或在電气焊接表面有活性焊剂残留、灰尘和颗粒物质(如:灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒,白色结晶物)、以及使用3倍或更小率放大镜,可见之锡渣不被接受(含目视可见拒收);,()的锡珠,(),非沾于元件脚上不造成短路或影响电气间隙的可以接受,否则,是不能接受。,铜皮不可翅起;,以及功能区露出铜箔都不可接受;;(越小越好),焊点的表面光亮、光滑、锡量适中,既能保证焊点的机械强度及物理特性,又能保证其轮廓清晰、美观且易于检查---插件式元件焊点呈圆锥状、贴片式元件焊点呈明显的坡度。:;,但插件式元件焊点的锡时已覆盖了整个焊盘的75℅以上,且包住了整个元件插孔,同时上锡的高度达到其脚宽的一半以上;贴片式元件的焊点宽度达到元件可焊端的50℅以上,同时高度达到元件可焊端高度的50%;,虽锡面凸起,但能见元件脚露出锡面,无缩锡与不沾锡等不良现象,焊锡未延伸至PCB或零件上;,但没有贯穿焊点;,光泽度稍差可以接受。:、锡桥(短路)、冷焊、少锡、锡裂、锡尖、贯穿焊点的针孔、破孔/吹孔;;℅,或上锡的高度没有达到其脚宽的一半;贴片式元件的焊点宽度未达到元件可焊端的50℅,或高度没达到元件可焊端高度的50%;,使焊锡延伸至零件本体,或目视元件脚未出锡面,或焊锡延伸超出焊盘(影响爬电距离或电气间隙);(含极性元件);;,且保持一致(从左至右或从上至下)。。,或未保持一致(从左至右或从上至下)