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半导体工艺简介 PPT.ppt


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约14页 举报非法文档有奖
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半导体工艺简介真空定义真空是在某个区域压力低于大气压真空范围低真空(LoworRoughVacuum--LV):-760to10^-3Torr高真空(HighVacuum--HV)-10^3to10^-8Torr超真空(Ultra-HighVacuum–UHV)-10^-8to10^-12Torr2真空Pump工作范围在ETCH和Thinfilm设备通常用Drypump&Turbopump将大气抽至一定真空符合process工艺需求。由于Drypump抽真空能力有限,在ATM-500mT之间表现良好,然后用Turbopump将环境抽至HighVacuum。parisonofPumpingTemperature5Pump运转的五个要素&故障原因1. 水6-8L/min2. 氮气(GN216-22pam3/sec)3. 电源(200V~220V)4. 气密良好之前端管路5. 吸风良好之Exhaust管路Pump的故障可以分为三种:1,Alarm,pump仅显示故障并告之连线机台但pump并不停机。2,Trip:pump显示故障信号告之连线机台,Pump立即停机。3,Error:电装置发生故障或pump内部连线松脱,Pump立即停机。其原因可能为BPMotor电流高MPMotor电流过高,Casing的温度过高,BP或MPMotor过载,SealN2或DILN2流量过低,Pumpbox温度过高。对于BPorMP温度过高,可能由以下原因引起的:1,Exhaust压力升高。2,电力供应有问题。3,生成物堆积。4,冷却水减少。5,齿轮坏掉。对于Casing(<)温度过高,可能由以下原因引起:1,Exhaust压力升高。2,电力供应有问题。3,生成物堆积。4,接头处气体流通不畅。6Kashiyamapump转子底部排气的间隙宽阔【6mm】生成物徐徐刮向排气侧短捷的排气路径【180mm】、具有非常耐腐蚀特性的Ni合金材料合金材、再于表面进行Ni-Coating处理进一步发挥了耐腐蚀性的性能!竖式螺旋转子:针对产生大量生成物的严酷制成用7转子排气侧的间隙宽阔H=6mm具有克服生成物沉积,和容易再启动强的优越性具有刮除生成物的效果根据矩形直角的特点,Screwrotor在高速运转时可将附着在Casing上的生成物徐徐刮向排气侧而容易被排除高温的Rotor特性因为真空室温度较高,所以反应气体很难附着Rotor温度180度Exhaustgas温度200℃8大家应该也有点累了,稍作休息大家有疑问的,可以询问和交流鲁式泵:根据同期马达和单纯的本体构造、实现了节省能源和耐久性的双向要求。Motor+MotorDriver以同期马达加驱动器的组合,达到了精密控制转速的可能、从而获得以下的优越性。・实现在大气状态开始时的驱动・节省能源・严密性的提高・小型化GearRootsRotor10

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