切片制作学习知识课件.ppt

微切片手冊一、概述电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词,一般人常说的Microsection是动词,当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真,与研判的正确与否大有关系焉。一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异,或出货时之品质保证,常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的,故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下,连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中,到底能看出什么来?这样的切片又有什么意义?若只是为了应付公事当然不在话下。然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者,则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀,甚至摄影等功夫,才会有清晰可看的微切片画面,也才不致误导误判。二、分类   电路板解剖式的破坏性微切法,大体上可分为三类:1、  微切片     系指通孔区或其他板材区,经截取切样灌满封胶后,封垂直于板面方向所做的纵断面切片(VerticalSection),或对通孔做横断面之水平切片(Horizontalsection),都是一般常见的微切片。200X之通孔直立纵断面切片100X通孔横断面水平切片若以孔与环之对准度而言,纵断面上只能看到一点,但横断面却可看到全貌的破环。三、制作技巧微切片需填胶抛光与微蚀,:1、  取样(Sampleculling) 以特殊专用的钻石锯自板上任何位置取样,或用剪床剪掉无用板材而得切样。注意后者不可太逼近孔边,以防造成通孔受到拉扯变形。此时,最好先将大样剪下来,再用钻石锯片切出所要的真样,以减少机械应力造成失真。(本廠是採用金相切片機及沖片機取樣)2、  封胶(ResinEncapsulation) 封胶之目的是为夹紧检体减少变形,系采用适宜的树脂类将通孔灌满及将板样封牢。把要观察的孔壁与板材予以夹紧固定,使在削磨过程中其铜层不致被拖拉延伸而失真(封膠形式有很多種,本廠是购买现成的压克力成型模塊,将待檢切片固定在模塊槽中灌入冷凝胶封膠。)3、 磨片(Crinding)在高速转盘上利用砂纸的切削力,将切样磨到通孔正中央的剖面,亦即圆心所座落的平面上,以便正确观察孔壁之截面情况。研磨時(1)先以220号粗磨到通孔的两行平行孔壁即将出现为止,注意应适量冲水以方便减热与滑润。(2)改用600号再磨到“孔中央”所预设“指示线”的出现,并伺机修平改正已磨歪磨斜的表面。 (3)改用1200号与2400号细砂纸,尽量小心消除切面上的伤痕,以减少抛光的时间与增加真平的效果。4、 抛光(Poish)     要看清切片的真相必须仔细抛光,以消除砂纸的刮痕。拋光時加氧化铝白色悬浮液当作抛光助剂在转盘打湿的毛毡上進行拋光.(注意切样在抛光时要时常改变方向,使产生更均匀的效果直到砂痕完全消失切面光亮为止)5、 微蚀(Microetch)微蝕液的配比:5~氨水+纯水+2~3滴双氧水将抛光面洗净擦干后即可进行微蚀,以界分出金属之各层面与其结晶状况。用棉花棒沾着微蚀液,在切片表面轻擦约2~3秒锺,2~3秒后立即擦干,否則銅面會變色氧化,,各銅層情況一目了然微蚀不足为微蚀过度以致铜面出现氧化变暗适當微蚀四、判读微切片可以檢驗到的項目有:1、空板通孔切片(含喷过锡的板子)可看到各种现象有:板材结构、孔铜厚度、孔铜品质、孔壁破洞、流锡情形、钻孔对准、层间对准、孔环变异、蚀刻情形、胶渣情形、钻孔情形(如挖破、钉头)、灯芯渗铜、孔铜拉离、反蚀回、环壁互连品质(ICD)、粉红圈、点状孔破(WedgeVoid)等,因整孔剂浮游颗粒而发生的镀铜空心瘤纯钯直接电镀与镀铜后所发现的粉红圈与楔形孔破(WedgeVoid)2、 热应力填锡的通孔切片:(一般均为288℃,10秒钟之热应力试验)  断角(Corncrcracking)   高温漂锡时板子Z向会产生很大的膨胀,若镀铜层本身的延展性不好时(铜箔之高温延伸率至少要2%以上,62mil的板子才不会断角,此铜箔称为THEFoil)。一旦孔口转角处镀铜层被拉断时,其镀铜槽液须做活性炭处理才能解决问题。孔铜断裂也可能出现在孔壁的其他位置。斷角树脂缩陷(RcsinRecession)   孔壁背后的基材在漂锡前多半完整无缺,漂锡后因树脂局部继续硬化聚合,或挥发份的逸走,造成局部缩陷而自孔铜背后退缩之现象即为本词。此缺点虽然IPC-6012已可允收,(LaminationVoid)   多层板除了在感热之通孔“A区”会产生树脂缩陷外,板子的“B区”(接受强热通孔以外的板材区)也会在高热后出现空洞,称之为压合或