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Routing布线设计规则 1ClearanceConstraint-安全间距RoutingCorners-布线转角RoutingLayers-布线板层RoutingPriority-布线次序RoutingTopology-布线逻辑RoutingViaStyle-过孔型式SMDToCornerConstraint-SMD焊点限制WidthConstraint-走线线宽安全间距(Routing标签的ClearanceConstraint)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。,,-,-,假如能征得他们同意你就能设成此值。(Routing标签的RoutingLayers)此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层,直插型的单面板只用底层,但是多层板的电源层不是在这里设置的(可以在Design-LayerStackManager中,点顶层或底层后,用AddPlane添加,用鼠标左键双击后设置,点中本层后用Delete删除),机械层也不是在这里设置的(可以在Design-MechanicalLayer中选择所要用到的机械层,并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示)。机械层1 一般用于画板子的边框;8iHZ)_oqO0 机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件;2RkSf0W:UJBwG0 机械层4 一般用于画标尺和注释等,具体可自己用PCBWizard中导出一个PCAT结构的板子看一下走线线宽(Routing标签的WidthConstraint)它规定了手工和自动布线时走线的宽度。-,Class)的线宽设置,如地线、+5伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。listManager中定义好,地线一般可选1mm宽度,-1mm宽度,印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流,具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD焊盘在自动布线无法走通时,它会在进入到SMD焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线,其中Board为对整个板的线宽约束,它的优先级最低,即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。过孔形状(Routing标签的RoutingViaStyle)它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径,均分为最小、最大和首选值,其中首选值是最重要的Manufacturing制造设计规则  2AcuteAngleConstraint-尖角限制ConfinementConstraint-图件位置限制MinimumAnnularRing-最小圆环PasteMaskExpansion-锡膏层延伸量PolygonConnectStyle-铺铜连接方式PowerPlaneClearance-电源板层的安全间距PowerPlaneConnectStyle-电源板层连接方式SolderMaskExpansion-防焊层延伸量Manufacturing制造设计规则  2AcuteAngleConstraint:布线拐角阈值。该规则用于设置布线拐角的最小值。如果导线拐角太小,在制造电路板时会造成过度蚀刻铜层的问题,故应限制导线拐角的最小值HoleSizeConstraint:孔径阈值。该规则用于设置孔径的最大值和最小值LayerPairs:匹配层面对。该规则用于检测当前各层面对是否与钻孔层面对相匹配。电路板上的每个过孔的开始层面和终止层面为一当前层面对。MinimunAnnularRing:环径阈值。用于设置过孔和焊盘的环径的最小值。过孔和焊盘的环径可定义为焊盘半径与孔内径之差PasteMaskExpansion:锡膏延伸度PolygonConnectStyle:该规则用于设置焊盘引脚和敷铜之间的连线方式,包括DirectConnect(直接连线)、ReliefConnection(散热式连线)和NoConnect(无连线)等:焊盘引脚和敷铜之间的连线方式说明PowerPlaneClearance:该规则用于设置电源层上不同网络的元件之间的安全间距,以及不属于电源层的焊盘和过孔的径向安全间距PowerPlaneConnectStyle:该规则用于设置元件引脚和电源层之间的连线方式SolderMaskExpansion:阻焊层延伸度。用于设置阻焊层上预留的焊盘和实际焊盘的径向差值TestpointStyle:测试点参数。该规则用于设置可作为测试点的焊盘和过孔的物理参数,适用于确定测试点、自动布线和在线DRC检查过