PCB的设计的可制造性课件.ppt

工艺流程单面贴装单面插装印刷锡膏贴装元件回流焊清洗锡膏——回流焊工艺简单,快捷成型、堵孔插件波峰焊清洗波峰焊工艺简单,快捷波峰焊中的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。双面贴装B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊翻转清洗A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,效率高单面混装*如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式PCB组装二次加热,效率较高插通孔元件印刷锡膏贴装元件回流焊波峰焊清洗一面贴装、另一面插装*如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式印贴片胶贴装元件固化翻转插件波峰焊清洗PCB组装二次加热,效率较高印刷锡膏贴装元件回流焊清洗手工焊双面混装(一)波峰焊插通孔元件清洗PCB组装三次加热,效率低印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴片胶贴装元件加热固化翻转双面混装(二)B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊手工焊接清洗适用于双面SMD元件较多,THT元件很少的情况,效率低DFM设计(PCB)一般原则PCB外形和尺寸应与结构设计一致,器件选型应满足结构件的限高要求,元器件布局不应导致装配干涉;PCB外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑PCB制造的加工误差以及结构件的加工误差PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高;设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题,即多层板或双面板的设计能否用单面板代替?PCB每一面是否能用一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊?使用的插装元件能否用贴片元件代替?选用元件的封装应与实物统一,焊盘间距、大小满足设计要求;元器件均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性;考虑大功率器件的散热设计;在设计许可的条件下,元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列,相同功能的模块集中在一起布置;相同封装的元器件等距离放置,以便元件贴装、焊接和检测;丝印清晰可辨,极性、方向指示明确,且不被组装好后的器件遮挡住。元件分布均匀,方向尽量统一;采用回流焊工艺时,元器件的长轴应与工艺边方向(即板传送方向)垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“立碑”的现象;采用波峰焊工艺时,无源元件的长轴应垂直于工艺边方向,这样可以防止PCB受热产生变形时导致元件破裂,尤其片式陶瓷电容的抗拉能力比较差;双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果;小、低元件不要埋在大、高元件群中,影响检、修;0603以下、SOJ、、BGA、、本体托起高度(Standoff)>;QFP器件在波峰面要成45°布局;安装在波峰焊接面上的SMT大器件(含SOT23器件)﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向(即工艺边方向)平行﹐这样可以减少引脚间的焊锡桥接;波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直线,要错开位置,较小的元件不应排在较大的元件之后,这样可以防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成的虛焊和漏焊;