电子元器件承认书要求规范.doc

电子元器件承认书规文件编号:______________________制定单位:研发部________制定日期:2015年4月9日__文件版本:A版_________文件页数:共35页______________核准:确认:主办:IELECTRONICSCO.,,共35页类别电阻类适用围固定电阻系列目的为确保本公司产品所用之固定电阻均符合原设计要求,:、破损、变形现象,色码标示是否清晰正确。,且符合实际装配要求。(20。C±5。C)下测试其电阻值是否在其容量围。(265。C±5。C)锡炉3~5秒后端子95%以上镀锡OK。(380±5)。C锡炉3~5秒,置于常温3H再测试其阻值是否在围。,施以相应之拉力、扭力,端子无松脱、断裂现象。,途装表层不可烧毁,绝缘层不可破坏。。。C±5。C环境实际装机按80%机种率老化24H后测试其电气性能有无异常现象。。电子负载缺点限度:针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认核准:确认:主办:ELECTRONICSCO.,,共35页类别电阻类适用围可变电阻、半可变电阻目的为确保本公司产品所用之可变电阻均符合原设计要求,:、变形、不洁、破损等不良现象,字体标示是否清晰正确。,实际装配无不良现象。(20。C±5。C)下测试其全程电阻值是否在其误差围。,测试其剩余阻值是否在规格围。,视其阻值变化是否符合原设计要求,有无阻值跳跃,断路等不良现象(一般为B型变化)。。C±5。C环境用DCPOWER以额定电压老化12H,再测试其电气特性是否有不良现象。,检验可变电阻之弹片是否接触良好,测其阻值是否在围。。C锡炉3~5秒后,置于常温下3H再测其电气性能无不良现象。(265。C±5。C)锡炉3~5秒后,95%以上镀锡OK。,转动轴子视其电压变化,固定后电压无漂移现象。。缺点限度:针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认核准:确认:主办:IELECTRONICSCO.,,共35页类别基板类适用围PCB目的为确保本公司产品所用之基板均符合原设计要求,:、变形、油污、氧化等不良现象。,印刷容清晰无误,印刷之油墨是否与要求相符。安规机种之PCB是否有印防火等级,安轨符号等容,样品、菲林、规格书图面是否完全吻合。。,安规PCB材料需有防火等级证明且生产厂家需经过安规机构认证之单位,并附材质检验报告。、线路检验铜箔厚度(如1/0、2/0)。铜箔有无短路、开路、毛边现象。线路分布是否符合原设计要求。、孔位用菲林与PCB板重叠对比,检查孔位有无破孔、扁孔、孔径不符之现象,并检查孔位有无毛边、塞孔现象,双面板孔位贯穿是否良好。、绿油附着性将30mm美纹纸切片紧贴于PCB铜箔上再成90。垂直拉起,连续3~5次,检查绿油铜箔有否剥离现象,并将空PCB做过锡炉实验,过锡炉后检查有无绿油起泡、。C锡炉3~5秒后,取出视其吃锡状况是否良好,PCB不可有变形现象。