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PCB生产实用工艺流程.doc


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约12页 举报非法文档有奖
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文档列表 文档介绍
:将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。:三、设备及作用:   :将大料切割开成各种细料。:将板角尘端都磨圆。:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。:炉板,提高板料稳定性。;在板边打字唛作标记。四、操作规: ,防止开错料。,切勿混乱。,小心轻放,防止擦花板面。,禁止带水渍焗板,防止氧化。。五、安全与环保注意事项:1. ,手勿伸进机。2. ,防止火灾。3. 。4. ,并须等板冷却后才可取板。5. ,防止污染环境。七、切板1. 设备:手动切板机、D打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪;2. 作用:层压板外形加工,初步成形;3. 流程:拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨边→打字唛→测板厚4. 注意事项:a. a.   切大板切斜边;b. b.   铣铜皮进单元;c. c.   CCD打歪孔;d. d.   板面刮花。入、环保注意事项:1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓;2、 2、层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖;3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻 孔一、 一、  目的:在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。二、 二、  工艺流程: :2           三、:用于线路板钻孔。:将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠,以方便钻板时定位。:翻磨钻孔使用的钻咀。;〞±〞供钻机使用,或将胶粒从钻咀上退下来。;双面板钻孔后退管位钉使用。:底板钻管位孔使用。四、工具经ME试验合格,QA认可的钻咀。五、操作规 ,搬运上落生产板时需戴手套,以免污染钻咀及线路板。 ,须经检查OK,〞±〞之。 、摆放生产板过程中,不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生,严防擦花线路板。 :孔径大小、孔数、孔位置,层偏移(多层板)、孔形状、披锋、擦花。六、环境要求:温度:20±5℃,湿度:≦60%。七、安全与环保注事项:   ,头、手及其它物品不得伸入钻机,需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。   ,且不得接触刀刃部分,以防扎伤。   、变压器,有问题需通知SE或专业人员维修。4. 4.   发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏,应先关闭钻机及吸尘机,再通知管理人员并更换吸尘袋。5. 5.   用废的物料严格按规定方法处理,防止污染环境                        沉铜&板电一、工艺流程图:  二、设备与作用。 :除胶渣(desmear)、沉铜(PTH)及板电(PP)三合一自动生产线。 :    本工序是继层压板、钻孔后通过化学镀方法,在已钻孔板孔沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层,~(简称一次铜)。三、工作原理在经过活化、加速等相应步骤处理后,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层,在钯金属的催化和碱性条件下,甲醛会离解(氧化)而产生还原性的氢。HCHO+OH-  Pd催化 HCOO +H2↑接着是铜离子被还原:Cu2++H2+2OH- →Cu+2H2O上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。四、安全及环保注意事项1. ,防毒面具,防护眼罩、防护口罩、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应安全劳保用品。2. ,该回收再利用的要回收,充分利用再生资源同时达到国标排放标准。3. 、NO2、HCHO等刺激性有毒气体,车间工作人员须戴好相应劳保用品,车间抽气应全天开启。 (符合槽液位指示)。 。 ,第一缸先做板起

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