等离子体表面处理技术常识.ppt

等离子体表面处理技术讲座------- 奥坤鑫科技有限公司主讲:刘善双 1 1 1、什么是等离子体及怎样建立等离子体; 等离子体(中文) = PLASMA (英文) = 电浆(台湾) ?等离子体的发现: 1879 、英国物理学家、 William Crookes ---- 物质第四状态 1929 、美国化学物理学家、 Langmuir ---- 等离子体?等离子体定义: 部分或是全部电离的气体; 主要包括:电子、离子、中性基团、分子、光子 2 2 固体?液体?气体?等离子体能量能量能量?等离子体的形成物质的四种状态 3 3 什么是等离子体?等离子体成分,对外呈现电中性物质的第四种形态 4 4 ?低温等离子体的建立系统( PCB 行业);水平式和垂直式等离子体工业生产模型产生低温等离子体系统 5 5 等离子体主要作用:清洁、蚀刻和改性?清洁:去除表面有机物污染和氧化物?蚀刻:化学反应性蚀刻、物理蚀刻?改性:粗化、交联 2、等离子体在现代工业中的主要用途等离子体的主要用途: ?半导体 IC行业?蚀刻小孔,精细线路的加工? IC芯片表面清洗?绑定打线?沉积薄膜 6 6 ??纺织行业纺织行业纺织纤维表面改性; 纺织纤维表面改性; ??生物和医疗行业生物和医疗行业半透膜表面亲水的改性; 半透膜表面亲水的改性; 医疗器械的清洁; 医疗器械的清洁; ??镀膜镀膜物理气相沉积( 物理气相沉积( PVD PVD )镀膜; )镀膜; 化学气相沉积( 化学气相沉积( CVD CVD )镀膜; )镀膜; 磁控溅射镀膜; 磁控溅射镀膜; ? PCB 制作清洗作用: 改善可焊性;蚀刻作用:去钻污、去除电镀夹膜; 表面改性:增加亲水性,增强结合力; 7 7 等离子体技术在 PCB 行业的应用; ?清洗作用(有机物 CF4+O2, 无机物 Ar2+O2 ) BGA 焊盘的清洗;化镍浸金前处理; ?蚀刻作用(有机物 CF4+O2 ) 高多层背板去钻污;多层软板;刚挠板去钻污处理;去除夹膜; ?表面改性作用( CF4+O2 N2+H2) PTFE 板材沉铜前处理、阻焊前处理;层压前处理粗化; 8 8 3、H 2 /N 2等离子体对以 PTFE 基高频板改性的研究; ?前言通讯高保密性高频通信高速传输低介电常数低介质损耗因素耐高温聚苯醚、***酸脂聚丁二烯最常用: PTFE ? PTFE& 聚四***乙烯物理特性:介电常数低、介电强度高、介质损耗因素小、半阻燃性、耐热性好; 化学特性:强的耐化学腐蚀性、 9 9 ? PTFE FFF F n ( 31∽ 34 达因/厘米),接触角大; ,化学稳定性好; 分子结构高度对称,属非极性分子; 10 10