PCB板设计指引.doc

盈科电子有限公司 PCB 板设计指引 1 、目的和作用 1、1 规范设计作业,提高生产效率和改善产品的质量。 2 、适用范围 2、1 本设计规范适用于盈科电子有限公司的印刷电路板的设计。 3 责任 3、1 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。 4 资历和培训 4、1 有电子技术基础 4、2 有电脑基本操作常识 4、3 熟悉利用电脑 PCB 绘图软件 5 、工作指导(所有长度单位为 MM) 5、1 铜箔最小线宽:单面板 , 双面板 ,边缘铜箔最小要 . 5、2 铜箔最小间隙:单面板 , 双面板 , 5、3 铜箔与板边最小距离为 , 元件与板边最小距离为 , 焊盘与板边最小距离为 5、4 一般通孔安装元件焊盘大小( 直径) 为孔径的两倍, 双面板最小为 , 单面板最小为 ,建议( ) ,如不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,如下图所示: (有标准元件库,则以标准元件库为准)。焊盘长边、短边与孔的关系为: ,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散热器等,电解电容与散热器的间隔最小为 ,其它元件到散热器的间隔最小为 . 大型元器件(如:变压器、直径 以上的电解电容、大电流的插座等)加大铜箔及上锡面积如下图;阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。 螺丝孔半径 , 内不能有铜箔( 除要求接地外) 及元件( 或按结构图要求) 上锡位不能有印油。 焊盘中心距小于 的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为 (建议用 ) 5. 10 跳线不要放在 IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下。 5. 11 在大面积设计中( 大约超过 500CM2 以上), 为防止过锡炉时 PCB 板弯曲, 应在 PC B 板中间留条 5至 10mm 宽的空隙不放元器件( 可走线) 以用来在过锡炉时加上防止 PCB 板弯曲的压条,如下图的阴影区, 5. 12 每一颗三极管必须在丝印上标出 e,c,b 脚 5. 13 需要过锡炉后才焊的元件, 焊盘要开走锡位, 方向与过锡方向相反, 宽度视孔的大小为 到 如下图: 5. 14 设计双面板时要注意, 金属外壳的元件, 插件时外壳与印制板接触的, 顶层的焊盘不可开,一定要用绿油或丝印油盖住(例如两脚的晶振)。 5. 15 为减少焊点短路,所有的双面印制板,过孔都不开绿油窗。 5. 16 每一块 PCB 都必须用实心箭头标出过锡炉的方向: 5. 17 孔洞间距离最小为, ( 双面板无效)。 5. 18 布局时 DIP 封装的 IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图; 如果布局上有困难,可允许水平放置 ICSOP 封装的 IC 摆放方向与 DIP 相反)。 5. 19 布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走 45 度进入。 5. 20 元件的安放为水平或垂直。 5. 21 丝印字符为水平或右转 90 度摆放。 5. 22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如图: 5. 23 物料编码和设计编