机房温湿度重要性.doc

机房温湿度重要性.doc机房温湿度的重要性一、高温对设备运行的影响温度与平均无故障运行时间的关系——10°C法则曲于现代电子设备所用的屯子元器件的密度越来越高,使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合。因此,热应力已经成为影响电子元器件时效的一个最重要的因索。对于某些屯路來说,可靠性几乎完全取决于热环境。为了达到与其的可靠性廿的,必须将元器件的温度降低到实际可以达到的最低水平。有资料表明:环境温度每提高10°C,元器件寿命约降低30%-50%,影响小的也基木都在10%以上,这就是有名的“10°C”法则。高温对元器件的影响A、半导体器件。电子元器件在工作吋产生大量的热,如果没有有效的措施及时把热三走,就会使集成屯路和晶体管等半导体器件形成结晶,这种结晶是直接影响计算机性能、工作特性和口J靠性的重要因索。根据实验得知,室温在规定范围内每增加10°C,其可靠性约下降25%。器件周围的环境大约超过60°C时,就将引起计算机发生故障,当半导休期间的温度过高时,其穿透电流和电流倍数就会增大。B、 电容器。温度对电容器的影响主要是:使电解电容器电解质小的水份蒸发增大,降低其容量,缩短其使用寿命,改变电容器的介质损耗,影响其功率因数等参数变化。由实验得知,在超过规定温度工作时,温度每增加10°C,其使用时间下降50%。C、 记录介质。实验表明:当磁带、磁盘、°C时,开始出现损坏;°C时则完全损坏。对于磁介质来说,随着温度的升高,磁导率增大;当温度达到某一个值时,磁介质丢失磁性,磁导率急剧下降。磁性材料失去磁性的温度称为居里温度。D、 绝缘材料。由于高温的影响,用玻璃纤维胶板制成的印制电路板将发生变形甚至软化,结构强度变弱,印制板上的铜箔也会由于高温的影响而使粘贴强度降低甚至剥落,高温述会加速印制插头和插座金屈簧卡的腐蚀,使接点的接触电阻增加。E、 电池环境温度与寿命的关系。电池是对环境温度最敏感的器件(设备),温度在工作温度25°C的基础上,每上升10°C,寿命下降50%。、绝缘材料、电池等问题。当机房温度过低时,部分1T设备将无法正常运行。机房温度过低导致设备无法运行机房的环境温度低于5°C吋,通信设备将无法正常运行;机房的环境温度低于-40°C时,铅酸电池无法提供能量。绝缘材料低温吋,绝缘材料会变硬、变脆,使结构强度同样减弱。对于轴承和机械传动部分,由于其自身所带的润滑油受冷凝结,黏度增大而出现黏滞现象。温度过低吋,含锡量高的焊剂会发生支解,从而降低电气连接的强度,甚至出现脱焊、短路等故障。电池环境温度与放电容量的关系同样,当工作温度为25°C之下时,随着温度的下降,电池放电容量下降。一、湿度对IT类设备运行的影响通常,IT类设备的工作环境要求湿度为40%-55%。超过65%的湿度,为湿度过高;超过80%属于潮湿;低于40%术语湿度过低(空气干燥)。湿度过高对IT类设备运行的影响当空气的相对湿度大于65