PCBA外协加工常规要求.doc

第 1页,共 10页外协加工常规要求/01 PCBA 外协加工常规要求总体要求: 一、外协作业时,应严格按照物料清单、PCB 丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件,当发生物料与清单、 PCB 丝印不符,或与工艺要求相矛盾,或要求模糊不清而不能作业时,应及时与我公司联系,确认物料及工艺要求的正确性。二、防静电要求:应达到一般工厂防静电要求。下面为最基本的要求: 1、防静电系统必须有可靠的接地装置,防静电地线不得接于电源零线上,不得与防雷地线共用。 2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。 3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。 4、原料进厂与仓存阶段,静电敏感器件均采用防静电包装。 5、仓管人员发料与 IQC 检测时加戴防静电手套,使用仪表可靠接地,工作台面铺有防静电胶垫。 6、作业过程中,使用防静电工作台面,元器件及半成品使用防静电容器盛放。 7、焊接设备可靠接地,电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。 8、PCB 板半成品存放及运输,均采用防静电箱,隔离材料使用防静电珍珠棉。 9、无外壳整机使用防静电包装袋。 10、定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测,确认其处于所要求状况。三、元器件外观标识插装方向的规定: 以下规定参照标准: PCB 板丝印正方向。 1、极性元器件按极性插装。 2、丝印在侧面的元器件(如高压陶瓷电容)竖向插装时,丝印朝右;横向插装时,丝印朝下。丝印在顶部的元器件(不包括贴片电阻)横向插装时,字体方向同 PCB 板丝印方向; 竖向插装时,字体上方朝右。 3、电阻卧式横向插装时,误差色环朝右;卧式竖向插装时,误差色环朝下;电阻立式插装时,误差色环朝向板面。四、焊点:贴片焊点《贴片元件》一节中描述,此处指插装元件焊点。 1、插装元件在焊接面引脚高度 ~ 。第 2页,共 10页外协加工常规要求/01 2、焊点高度:焊锡爬附引脚高度单面板不小于 1mm,双面板不小于 且需透锡。 3、焊点形状:呈圆锥状且布满整个焊盘。 4、焊点表面:光滑、明亮,无黑斑、助焊剂等杂物,无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。 5、焊点强度:与焊盘及引脚充分润湿,无虚焊、假焊。 6、焊点截面:元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分,在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。五、运输:为防止 PCBA 损坏,在运输时应使用如下包装: 1、盛放容器:防静电周转箱。 2、隔离材料:防静电珍珠棉。 3、放置间距: PCB 板与板之间、 PCB 板与箱体之间有大于 10mm 的距离。 4 、放置高度:距周转箱顶面有大于 50mm 的空间,保证周转箱叠放时不要压到电源,特别是有线材的电源。六、洗板要求:板面应洁净,无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处,应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护:线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件,且继电器严禁用超声波清洗。七、所有元器件安装完成后不允超出 PCB 板边缘。八、 PCBA 过炉时,由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷,部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜,导致元件本体超出丝印框,因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。 1、卧式浮高功率电阻可扶正 1次,扶正角度不限。 2、元件引脚直径大于 的卧式浮高二极管(如DO-201