电子线路CAD实用教程_(潘永雄)_第5章__印制电路板设计初步.ppt

第5章印制电路板设计初步第5章印制电路板设计初步 印制板设计基础 Protel99 PCB 的启动及窗口认识 手工设计单面印制板—— Protel99 PCB 基本操作第5章印制电路板设计初步 印制板设计基础印制板也称为印制线路板或印制电路板,通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。由于印制板上的导电图形(如元件引脚焊盘、印制连线、过孔等)以及说明性文字(如元件轮廓、序号、型号)等均通过印制方法实现, 因此称为印制电路板。第5章印制电路板设计初步通过一定的工艺,在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜,就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板。按电路要求,在覆铜板上刻蚀出导电图形,并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔,就获得了电子产品所需的印制电路板。第5章印制电路板设计初步 印制板种类及结构印制板种类很多,根据导电层数目的不同,可以将印制板分为单面电路板(简称单面板)、双面电路板(简称双面板)和多层电路板;根据覆铜板基底材料的不同,又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。此外,采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板,常用做印制电缆。第5章印制电路板设计初步单面板的结构如图 5-1(a) 所示,所用的覆铜板只有一面敷铜箔,另一面空白,因而也只能在敷铜箔面上制作导电图形。单面板上的导电图形主要包括固定、连接元件引脚的焊盘和实现元件引脚互连的印制导线, 该面称为“焊锡面”——在 Protel99 PCB 编辑器中被称为“ Bottom ”(底)层。没有铜膜的一面用于安放元件, 因此该面称为“元件面”——在 Protel99 PCB 编辑器中被称为“ Top ”(顶)层。第5章印制电路板设计初步(a) 图 5-1 单面、双面及多面印制电路板剖面第5章印制电路板设计初步(b) 图 5-1 单面、双面及多面印制电路板剖面第5章印制电路板设计初步(c) 图 5-1 单面、双面及多面印制电路板剖面第5章印制电路板设计初步双面板的结构如图 5-1(b) 所示,基板的上下两面均覆盖铜箔。因此,上、下两面都含有导电图形,导电图形中除了焊盘、印制导线外,还有用于使上、下两面印制导线相连的金属化过孔。在双面板中,元件也只安装在其中的一个面上,该面同样称为“元件面”, 另一面称为“焊锡面”。在双面板中,需要制作连接上、下面印制导线的金属化过孔,生产工艺流程比单面板多,成本高。第5章印制电路板设计初步随着集成电路技术的不断发展,元器件集成度越来越高,引脚数目迅速增加,电路图中元器件连接关系越来越复杂。此外,器件工作频率也越来越高,双面板已不能满足布线和电磁屏蔽要求,于是就出现了多层板。在多层板中导电层的数目一般为 4、6、8、10 等,例如在四层板中,上、下面(层)是信号层(信号线布线层),在上、下两层之间还有电源层和地线层,如图 5-1(c) 所示。