pcb布线基本规则.doc

PCB简介:(PrintingCircuitBoard)材料:印刷线路板,是由覆铜层压板制成,常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧纸质层压板,覆铜环氧玻璃层压板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压板,覆铜聚四***乙烯玻璃布层压板和多层板用环氧玻璃布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力,且用环氧树脂做成的板子可以在260℃的锡炉中不起泡,也不容易受潮,故此种材料制作成的PCB应用较多。超高频的PCB最好使用覆铜聚四***乙烯玻璃布层压板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃树脂材料。(PrintingCircuitBoard)板层:(以四层板为例)silkscreen(Topoverlay):丝印层solderMask(Top/Bottom):阻焊层PasteMask(Top/Bottom):锡膏层Top:顶层是元件层Bottom:底层是焊接层DrillGuide(DrillDrawing):钻孔层Keepoutlayer:禁止布线层,用于设置PCB边缘MechanicalLayer:机械层用于放置电路板尺寸MultiLayer:Layer:中间电源层GndLayer::PCB的各种钻孔:PCB有非镀铜孔(NPTH)、镀铜孔(PTH)、过孔(VIA)、埋孔(Buried)、盲孔(Blind)等。(1).镀通孔(PTH):孔壁镀覆金属来连接中间层和外层导电图形的孔.(2).非镀通孔(NPTH):孔壁不镀覆金属来机械安装和机械固定组件的孔.(如螺丝孔)(3).导通孔(VIA):用于PCB不用层之间的电气连接,(如盲孔和埋孔),(Buried):(Blind):::分别为英制(Imperial)和公制(Metric)各单位的换算如下:1米(m)==12英寸(inch)1英寸=1000密尔(mil)==≈40mil1mil==(mill)1盎司=35微米(um)、42英寸的TV,其尺寸是指TV对角线的长度,可表示为:五、PCB的安全距离:安全距离是铜箔线与铜箔线(TracktoTrack)、过孔与铜箔线(ViatoTrack)过孔与过孔(ViatoVia)、铜箔线与焊盘(TracktoPad)、焊盘与焊盘(PadtoPad)、过孔与焊盘(ViatoPan)等之间的最小距离(clearance).:(1)、合理选择PCB层数。用中间的电源层(vcclayer)和地层(Gndlayer)可以起到屏蔽作用,有效降低寄生电感和寄生电容,也可大大缩短布线的长度,减少信号间的交叉干扰。(2)、走线方式。必须按照45°的拐角方式,不要用90°的拐角。如图:(2)、层间布线方向。应该互相垂直,顶层是水平方向,则底层为垂直方向,可以减少信号间的干扰。(3)、包地。对重要的信号进行包地处理,可以显著提高该信号的抗干扰能力,也可以多干扰信号进行包地,使其不能干扰其他信号。(4)、加去藕电容。在IC的电