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SIP-IQC-1608004 PCB板检验规范.doc

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约2页举报非法文档有奖

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PCB板检验规范文件编号SIP-IQC-版次A0版生效日期2016-8-10页次第1页,共2页一、目的规范PCB板的检查内容与方法,确保产品品质。二、范围适应于PCB板的一般检验及试验。三、定义印刷电路板称为PCB板。四、。。五、-2003一般检验水平Ⅱ级正常检验一次抽样方案:C=-2003一般检验水平Ⅱ级正常检验一次抽样方案:CR=0,MA=,MI=●号部分从样品中取10PCS做试验,允许不合格数:C=-IQC-版次A0版生效日期2016-8-10页次第2页,共2页检验项目检验标准检验方法判定CRMAMI外观焊盘上堆锡、脏污、油墨。目视√丝印图形标记模糊、漏印。√焊盘露铜同一块板多于两个焊盘。√包装内部混有其它型号及旧版本的板√反光可见焊盘发黑、发黄。√漏V割、工作边断裂,过电孔壁缺口。√孔塞、铜泊修补、铜泊翘起,脱落√●尺寸主体尺寸符合要求,误差+/-(参照样板)用数字卡尺和塞规测量并记录数据√●附着力胶带上不能粘有绿油、丝印油。,长度约50mm;﹑压平;;.√●可焊性焊盘上锡应饱满。PCB过回流焊炉作上锡试验:先将试样PCB的焊盘与它对应的钢网重合,再将锡膏印刷在PCB板焊盘上过回流焊。√●(受热弯曲值:双面板≤);,铜箔无翘起。把PCB板放入高温箱(200℃±5℃)5分钟,放在水平面上观察。√批准:审核:编制:

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