LED灯具散热设计小窍门.doc

LED灯具散热设计小窍门(图)2008-3-1811:12:41来源:阿拉丁照明网浏览量:989次网友评论:0条摘要:新的大功率芯片若采用传统式的LED封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失效。分页导航:传统指示灯型LED封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250~300℃/W,新的大功率芯片若采用传统式的LED封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失效。因此,对于大工作电流的大功率LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二次散热装置,来降低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为40~200℃),胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也不会出现变黄现象。零件材料也应充分考虑其导热。散热特性,以获得良好看整体特性。高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在LED照明,汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。表面构造密合接触,减少空气热阻抗,利用本身所具备的导热特性,最大程度满足器件的工艺传热要求,提升器件使用功率及延长使用寿命;在高温160℃条件下持续测试小时,性能稳定;适用于投光天花灯,。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就填充发热功率器件