关于PCB拼板详细完整教程.docx

.关于PCB拼板详细完整教程一、为什么拼板电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件,每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求,规定电路板的最合适的尺寸规定,比如尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了,如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办?那就是需要我们把电路板拼板,把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。二、名词解释在下面说明具体怎么操作前,先把几个关键名词先解释下Mark点:, PCB板对角至少有两个不对称基准点,整块PCB光学定位用基准点一般在整块 PCB对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块 PCB对角相应位置;对于引线间距≤(方形扁平封装)和球间距≤ ..BGA(球栅阵列封装)的器件,为提高贴片精度,要求在 IC两对角设置基准点,见图 。:a. 基准点的优选形状为实心圆 ;+;基准点放置在有效PCB范围内,中心距板边大于6mm;为了保证印刷和贴片的识别效果,基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线;基准点焊盘、阻焊设置正确。考虑到材料颜色与环境的反差,留出比光学定位基准符号大 1mm的无阻焊区,也不允许有任何字符,在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。工艺边:、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于PCB板的一部..分,生产完成需去除。 PCB,如外形为矩形的 PCB。V形槽的设计要求如图 ,开V型槽后,剩余的厚度X应为(1/4~1/3)板厚L,但最小厚度X须≥。对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。;由于最小有效厚度的限制,,不宜采用V槽拼板..方式,如需加工V型槽,必须在加工单上说明 V型槽加工要求。邮票孔邮票孔设置要求:邮票孔与工艺边连接,-a;邮票孔与工艺边连接,-b,要求过孔两边的导线不在同一层布线,;当两拼板连接时,如不采用V型槽时,-c;以上三种连接方式两个相邻连接键之间的距离要求为6mm~40mm之间。a b..、,单板板角或工艺边应为 R型倒角,一般圆角直径为Φ5,小板可适当调整。 100mm×70mm的PCB应进行拼板()。拼板尺寸要求:长度L:100mm~400mm 宽度W:70mm~400mm..。若PCB上有开孔大于等于5mm×5mm的地方,在设计时要先将孔补全,以避免焊接时造成漫锡和板变形,补全部分和原有的PCB部分要以单边几点连接,在波峰焊后将之去掉(),器件外边缘与V形槽的距离≥2mm;当工艺边与PCB的连接为邮票孔时,邮票孔周围2mm内不允许布置器件和线路。..其中:ф=+=±=±=W/2±, 当尺寸不能满足上述拼版尺寸要求的例外。一般要求“V-CUT”或邮票孔线数量≤3(对于细长的单板可以例外),。,要注意子板与子板间的连接 ,尽量使每一步分离..的连接处处在一条线上,见图 。、具体操作步骤下面以AltiumDesigner09为基础讲解PCB板的拼版方法,(长80mm,宽63mm),把其拼版成2行3列的效果。..、按住左键不松,拖拽鼠标,选中 PCB板,。..、按下Ctrl+C组合键,此时出现十字图形,用来选择基准点,这里我们将其中心对准右下角,单击鼠标左键,如图 。、这时按照如图5步骤操作.