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PCB晶振放置封装尺寸.docx


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约52页 举报非法文档有奖
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直接相连地线环绕0敷铜一般我画图时会像你第二种那样 ,用地包起来,这样别的线就不会在这附近走了 •心理有个数•曾经有一位高手给我一篇文章,很多年前的事了,其实晶振分很多种的像你的这种,他的两个脚是XTAL_IN,XTAL_OU它自己是不能起振的•需要IC来配合•所以最好加个1M~10M电阻•说一下俺的理解,门电路构成振荡电路,利用的就是门电路的线性范围, 或者说边沿的斜率。某些类型的门电路线性范围比较大, 比较适合用作放大、振荡。但某些门电路的边沿则极陡,典型的例子就是HC类和HCU类的对比,这与门电路的组成结构有关。至于电阻的作用,等同于运放构成的比例放大电路中的反馈电阻。设计建议:1、确保晶振和XI、X2之间的连线距离最短, <5mm2、 保证VDD具有良好的褪藕性,靠近引脚处接一个的瓷片电容到底3、 不允许信号靠近XI、X2引脚,周围做接地保护环或者做敷铜接地保护A、直插封装(Through-Hole)Dimensions(Units:mm)>2、HC-33U-MHzxxri*一— HC-51/UHC33/>OUoIJDimensions(Units:mm)00457±0351网—+、HC-49/U-S -70MHzxx1t2)Dimensions(Units:mm)CSA-3106、CSA-3094-70MHz?xCSA«3097、UM-11-200MHzxx03<2x9Q♦n70x2-2x8,0Dmensions(Units:mm)375Package:UW--&0B、贴片封装(SMD)1>HC-49/MJ1-150MHzxx

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