集成电路芯片封装项目预算报告.docx

集成电路芯片封装项目预算报告规划设计/投资分析一、行业发展宏观环境分析近日,国家发改委称,将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域,组建若干国家产业创新中心,促进现有创新资源的联合,打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队,支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展,为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中,封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来,中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下,符合国家战略发展方向,有完善的政策资金支持,国内本土封装测试企业的快速成长;同时,国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务,中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算,2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元,%。2017年前三季度,集成电路相关专利公开数量为628个,较前几年相对平稳发展,可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后,《国家集成电路产业发展推进纲要》将进一步落实,中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断,未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场,汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下,汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年,%,为741亿美元;据测算,2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位,伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮,测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年,新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起,且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中,新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%,并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算,2017年,我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体,集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述,汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时,在国家积极引导的作用下,业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年,我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元,汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫,集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前,我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段,集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向,有完善的政策资金支持,一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前,我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段,集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向,有完善的政策资金支持,一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求,为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势,集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准,目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分,总体来讲,集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前,全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期,PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产,部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装,发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称,将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域,组建若干国家产业创新中心,促进现有创新资源的联合,打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队,支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展,为行业发展带来市场机遇。2012-2018年,我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。,%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元,,%。现阶段我国集成电路封装市场中,DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体,约占70%以上的封装市场份额;BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部