集成电路芯片封装生产制造项目行业调研市场分析报告.docx

集成电路芯片封装生产制造项目行业调研市场分析报告行业调研及投资分析集成电路芯片封装生产制造项目行业调研市场分析报告目录第一章宏观环境分析第二章区域内行业发展形势分析第三章重点企业调研分析第四章重点投资项目分析第五章总结及展望第一章宏观环境分析一、产业背景分析集成电路封装:在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说,IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点,是一种基本结构单元,是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样,IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构,IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等),因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾,以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。总之,集成电路封装质量的好坏,对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此,封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统(MEMS)器件和片上实验室(lab-on-chip)器件的不断发展,封装起到了更多的作用:如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究,以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变,IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下,IC的性能受到IC封装的制约,因此,人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时,IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年,%,;%,;封装测试业增速相对稍缓,%,。总体来看,IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势,%和31%;封装测试业所占比重则相应下降,%,但其所占比重依然是最大的。目前,中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局,2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市,并呈现“一轴一带”的分布特征,即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带,形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内,集成电路封装几乎没有多大变化,6~64根引线的扁平和双列式封装,基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路,则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展,多于64,甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。,就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要,而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时,整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能,这也迫使集成电路去研制新的封装结构,新的封装材料来适应这一新的形势。因此,集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面:集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后,一种新的封装结构—直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值,并且取得了更大的发展,据国际上预测,直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%,这一迅速上升的势头,说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式,充分发挥市场机制作用,强化产业链上下游的合作与协同,共建价值链。培育和完善生态环境,加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接,实现各环节企业的群体跃升,增强电子信息大产业链的整体竞争优势。二、产业政策及发展规划(一)中国制造2025实体经济是发展经济的着力点。我国是个大国,必须发展实体经济,不断推进工业现代化,提高制造业水平,不能“脱实向虚”。工业经济是高质量发展主战场。制造业是实体经济的主体,是技术创新的主力,是供给侧结构性改革的重要领域。发展实体经济,重点在制造业,难点也在制造业。当前,全球经济发展进入深度调整期,重要发达国家重新聚焦实体经济,实施“再工业化”战略,集中发力高端制造领域;新兴经济体依靠低成