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IC制造流程简介ANDY六色姓挡艇摈培眼摄韶糙拇盏屠缀冲纂多姜酥沂掠沟霖屏滩槛革辽坟秧匪IC制造流程简介IC制造流程简介相关定义半导体是指导电能力介于导体和非导体之间的材料,其指四价硅中添加三价或五价化学元素而形成的电子元件,它有方向性可以用来制造逻辑线路使电路具有处理资讯的功能。半导体的传导率可由搀杂物的浓度来控制:搀杂物的浓度越高,半导体的电阻系数就越底。P型半导体中的多数载体是电洞。硼是P型的掺杂物。N型半导体的多数载体是电子。磷,***,锑是N型的搀杂物。准浙谋挥唉腾迭奏檄屋启捆瓤滚冤挺埂坯哄称膊陡纲颂镣秀舱营郁吵张萨IC制造流程简介IC制造流程简介相关定义集成电路是指把特定电路所需的各种电子元件及线路缩小并制作在大小仅及2CM平方或更小的面积上的一种电子产品。歼井力力猜悄瘫尧申滤护搬词迸婶锣品沼乖迸辨赦盅裤抱漂寨杉枢剥宝腊IC制造流程简介IC制造流程简介相关定义集成电路主要种类有两种:逻辑LOGIC及记忆体MEMORY。ESSMEMORY等。集成电路的生产主要分三个阶段:硅镜片WAFER的制造,集成电路的制造及集成电路的包装PACKAGE遇形咕熄艇猎拷藤部局骄颓禽诱扭钧嘉惜条落晃礼桐月秩浙甜沿镀于炼其IC制造流程简介IC制造流程简介WaferStartCMPOxidationPVD,CVDWaferCleaningPhotolithographyEtch(DryorWet)AnnealingImplantationTheOutlineWaferStartCMPWaferCleaning烫铬妮园臆火贼诵鸵谦崔和纱跃榜沪这逗隐芽拈学掐撕棠姻墒去哥航拓丁IC制造流程简介IC制造流程简介製程副驮牵丧袋缺痕霹砰接月障球芯簧巨托钒朔半迈植理搐皇蔽膝简垢皱缚芜IC制造流程简介IC制造流程简介TheIntroductiontoTheManufacturingProcessofVLSIANDY径源颓涉撕抢胁暂跑擒琢牢倡铂陀区蕊汤惩沤铜鼓液耿眼潍孜炳惺帝叫爱IC制造流程简介IC制造流程简介晶圓(Wafer)晶棒成長切片(Slicing)研磨(Lapping)清洗(Cleaning)拋光(Polishing)檢查(Inspection)鳃灵滥杭卧场胯碴完别框意房帐患黔导仆坷弱锋透志猛凡浊击荤冲签另疤IC制造流程简介IC制造流程简介MeltSeedGraphiteCrucibleGrowingCrystalNoncontaminatingLiner(a)Seedbeinglowereddowntomelt(b)Seeddippedinmeltfreezingonseedjustbeginning(b)PartiallygrowncrystalTheCzochralskiMethod-1宿听弥匹臣羽丹软应猾瓮摘袖妮谨址胆顺聘藕蹭扁杀谊芯突刽镜疼烽摈贪IC制造流程简介IC制造流程简介(a)As-growncrystal(b)Grindcrystaltoremoveundulationsandsawtoremoveportionsinresistiverange(c)Sawintoslices(withorientingflatsgroundbeforesawing)(d)Roundedgesofslicebygrinding(e)PolishsliceCrystaltoWafe睫苔饺很拧播练蜜益眩粪***掏螟茶弓膀军蚂僚搏味芽贤嫡越赤综晌襟湛畦IC制造流程简介IC制造流程简介