pcb油墨技术指导.ppt

*PCB油墨技术指导*(供内部培训、参考)目录分类页码一、油墨制造与成分--------------------------------------------------------------------------------------------5of5二、油墨使用与研讨--------------------7of30感光阻焊工艺流程------------------8of8前处理(酸洗、磨板)------------9of10喷涂油墨混合方法------------------11of12油墨搅拌注意事项------------------13of13油墨混合比例错误对比------------14of14开油至丝印注意事项---------------15of15油墨厚度控制和厚薄影响---------16of18预烤要求及注意事项----------------19of21曝光原理及注意事项----------------22of25显影原理及注意事项----------------26of28后固化条件和注意事项-------------29of29化金条件和注意事项----------------30of30三、阻焊油墨问题与对策----------------31of501、阻焊油墨问题归类--------------------32of32**2、显影不净---------------------------------33of333、化金掉油---------------------------------34of344、油墨入孔---------------------------------35of355、显影掉桥---------------------------------36of366、板面菲林印------------------------------37of377、表面无光泽------------------------------38of388、喷锡掉油---------------------------------39of399、表面色差---------------------------------40of4010、孔口锡珠--------------------------------41of4111、显影过度-------------------------------42of4212、曝光不良-------------------------------43of4313、板面气泡、针孔----------------------44of4414、油墨龟裂--------------------------------45of4515、板面色差---------------------------------46of4616、孔口积油--------------------------------47of4717、后烤起皱--------------------------------48of4818、假性露铜--------------------------------49of4919、C类问题处理方法--------------------50of50**PartⅠ:油墨主要成分及其作用油墨制造与成分**红太产品分类**油墨主要成份文字油墨线路油墨阻焊油墨主剂填充剂色膏添加剂树脂稀释剂无机填充剂有机填充剂颜料染色物固化剂稀释剂其他重合感光起始剂,硬化加促剂功能光泽耐热性及硬度基本成分主要组成部分*油墨之制造流程配料搅拌研磨黏度调整过滤检查/测试包装*油墨生产流程**PartⅡ:油墨在各流程的研讨油墨使用与研讨*感光油墨标准工艺流程1、酸处理针刷机械研磨(阻焊油不织布刷轮、喷砂/火山灰磨板、金刚沙,超粗化)水洗烘干冷却丝网印刷法、涂布、喷涂法静置15-30min1、阻焊油墨预烤(立式烤箱,隧道式烤箱72-75℃,40~45分钟、IR炉95-115-125-125-125-115℃*3-5min)冷却至室温2、线路油墨预烤(立式炉75℃*20-30min,隧道炉普通快干型80-95-95-95-70℃*5-8min;节能型85-100-100-85℃*U5-8min)图形转移(紫外线照射)100~700mJ/-%Na2CO3显影液温度28-32℃(线路油显影时间40-60秒,阻焊油显影时间60-100秒)后固化(立式烤箱,隧道式烤箱)150℃,60~90分钟前处理油墨印刷预烤曝光电镀后固化阻焊油*操作不良品退膜返工线路油显影退膜蚀刻镀铜电流密度16-20ASF镀锡电