塑料封装技术.docx

塑料封装技术.docx塑料封装技术摘要塑料封装是指对半导体器件或电路芯片采用树脂等材料的一类封装,塑料封装一般被认为是非气密性封装。它的主要特点是工艺简单、成本低廉、便于自动化大生产。塑料产品约占IC封装市场的95%,并且可靠性不断提高,在3GHz以下的工程中大量使用。标准塑料材料主要有约70%的填充料、18%环氧树脂、外加固化剂、耦合剂、脱模剂等。各种配料成分主要取决于应用中的膨胀系数、介电常数、密封性、吸湿性、强韧性等参数的要求和提高强度、降低价格等因素。Plasticpackagingisameansofsemiconductordevicesorcircuitchipssuchasresinusedforaclassofpackagingmaterials,plasticpackaginggenerallyfoundtobenon-,low-costandeasytoautomatelarge-%ofthemarket,andcontinuouslyimprovethereliability,,about70%oftheprincipalfiller,epoxyresinand18%,pluscuringagent,couplingagent,,onstant,tightness,moistureabsorption,strengthandtoughness,andotherparametersoftherequirementsandincreasetheintensity,,通过封装技术不仅可以在运输与取置过程屮保护器件还可以与电容、电阻等无缘器件组合成i个系统发挥特定的功能。按照密封材料区分电子封装技术可以分为塑料和陶瓷两种主要的种类。陶瓷封装热传导性质优良,可靠度佳,塑料的热性质与可靠度虽逊于陶瓷封装,但它具有工艺自动化自动化、低成本、薄型化等优点,而且随着工艺技术与材料的进步,其可靠度己有相当大的改善,塑料封装为H前市场的主流。封装技术的方法与原理塑料封装的流程图如图所示,现将IC芯片粘接于用脚架的芯片承载座上,然后将其移入铸模机屮灌入树脂原料将整个ic芯片密封,经烘烤硬化与引脚截断后即可得到所需的成品。塑料封装的化学原理可以通过了解他的主要材料的性能与结构了解。常用塑料封装材料有环氧树脂、硅氧型高聚物、聚酰亚***等环氧树脂是在其分子结构屮两个活两个以上环氧乙烷换的化合物。它是稳定的线性聚合物,储存较长吋间不会固化变质,在加入固化剂后才能交联固化成热固性塑料。硅氧型高聚物的基本结构是硅氧交替的共价键和谅解在硅原子上的疑基。因此硅氧型高聚物既具有一般有机高聚物的可塑性、弹性及