国内RFID封装技术的现状分析及研究.doc

国内RFID封装技术的现状分析及研究.doc国内RFID封装技术的现状分析及研究摘耍:本文介绍了RFID的基本组成和原理,并着重对于RFID的封装技术的封装方法、、封装设备、封装形式进行了详细的介绍和比较分析。并对国内企业的技术和市场发展做了总结归纳。关键词:RFID;封装;工艺;倒装芯片Abstract:ponentsandprinciplesofRFIDandRFID-focusedpackagingtechnologyforpackagingmethods,packagingtechnology,packagingequipment,,technologyandmarketdevelopmentdonesummarized・Keywords:RFID;package;process;flip-chip一、RFID技术概述物联网的英文名称是“ofthings”,由该名称可见,物联网就是“物物相连的互联网”。这有两层意思:第一,物联网的核心和基础仍然是互联网,是在互联网基础Z上延伸和扩展的一种网络;第二,其用户端延仲和扩展到了任何物品与物品Z间进行信息交换和通信。物联网的严格定义是:通过射频识别(RFID)装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备,按照约定的协议,把任何物品与互联网相连接,进行信息交换和通信,以实现智能化识別、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。物联网的关键技术是射频识别(RFID)技术。RFID是RadioFrequencyIdentification的缩写,即射频识別技术,俗称电子标签。RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别H标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境。RF1D技术可识别高速运动物体并可同吋识别多个标签,操作快捷方便。近期,各国相继提出并大力发展物联网技术,物联网有四个关键性的应用技术一RFID、传感器、智能技术(如智能家庭和智能汽车)以及纳米技术。作为物联网发展的排头兵,RF1D成为市场最为关注的技术,行业发展前景广阔。据有关部门预测到2011年,我国产业规模将突破100亿元,未来5年,我国的RFID电子标签的需求量将达到44亿个。但是,冃前据高不下的封装成本已成为阻碍RFID电子标签广泛应用的瓶颈2—,这也是RFID技术迟迟没有普及的主耍原因。二、RFID封装技术冃前,市场上广泛应用的RFID电子标签的封装形式主耍有以下三种:卡片类、标签类以及异性类。1、 RFID的封装方法由于RF1D芯片微小超薄(,)、T作频率高(),通常采用基于低温导电胶固化的倒装键合工艺实现芯片与柔性基板互连。RFID倒装键合装备包括基板进料、上胶、芯片翻转、贴装、热压固化、测试、基板收料等工艺模块,是集光、机、电、气、液于一体的高精技术装备,冃前只有3家国外公司可以提供该类装备,且单台售价在1000万人民币以上。研制高性能、低成本、柔性化的封装工艺与装备己成为RFID市场应用的迫切需求。随着电子产品向轻、薄、短、小而功能多样方向发展,不断向电子封装提出新的要求。适应于这种需要,倒装芯片技术日益得到广泛的应用。与传统的线