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电子封装课件修改版-7-1导电胶(倒装芯片)应用简介.ppt

文档分类：高等教育 | 页数：约29页举报非法文档有奖

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导电胶(倒装芯片)––ICAs或者ACAs互连(无焊接)金/铜钉头凸点化学镀Ni/Au凸点用于导电胶互连的金和铜顶头凸点--引线键合工艺调整金顶头凸点铜顶头凸点Al盘顶头凸点成型用于导电胶互连的化学镀Ni凸点铝盘 Ni凸点镀金的Ni凸点3-D形貌无铅(无毒、低挥发环保材料)适合于细间距互连(FlipChip可达超细间距40微米,显著地改善互连的电性能,微型化)工艺温度较低(150~170C,快速固化,适用于热敏感材料、器件以及结构,对基板要求低,降低能耗)节约封装工序(互连图形很简单,免去了例如掩膜、底部填充、焊剂涂布和清洗等材料和工艺)互连性能好(具备很好的柔性、抗蠕变阻力和阻尼特性)。导电胶互连的优点导电胶的基本组成有机基体 --预聚体、稀释剂、交联剂、催化剂、润滑剂等等)导电填料部分 --金属填料如金、银、铜、镍、铋等 --非金属填料如炭粉、碳纤维等导电胶的制备过程

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