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die bond贴片技术ppt.ppt

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约12页举报非法文档有奖

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贴片技术1贴片工程概述贴片的种类和特征贴片设备的基本构成贴片材料贴片工程技术动向2贴片工程概述定义: 在组装工程中,把元件粘接固定在陶瓷基板、引脚框等封装体上的工程要求特性: -Si共晶为例,是利用Au和Si在370℃附近的共晶反应的接合方法优点: 机械强度、耐热性、欧姆性、散热性都比较好缺点: 使用贵金属Au,成本比较高其他: Au-Ge共晶接合法和Au-,再装上芯片,然后用烘箱成批处理,在150~200℃的温度下进行1~: 材料和加工成本低,加工温度低,不易发生芯片裂缝缺点: 电、热传导性差其他: 、动力IC等要求耗电量大,: 可以缓和材料之间的热膨胀差引起的热应力,缺点: 易脆化,易产生气泡其他: 和共晶接合法一样,需要在惰性或还原性气氛中进行6贴片的种类和特征玻璃接着法用低熔点玻璃(软化温度为390℃~420℃)、形状精度尺寸允许值、工具显微镜残余变形X线、压着细长孔法模具寿命压着试作蚀刻加工尺寸、形状精度尺寸允许值、工具显微镜残余变形X線、压着细长孔法蚀刻表面状态蚀刻试作9贴片工程技术动向在各种贴片方式中,今后会被越来越多的使用到的是树脂粘接法。树脂粘接法本身的廉价、耐热性和纯度的提高、简单适用于封装成本的低廉的塑料封装、低成本和低热电阻以及适用于表面实装要求的Cu系引脚框等,易于自动流水线化,量产性高等特点,是今后贴片方式的主流。10

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