下载此文档

PCB用铜箔技术的未来发展.docx


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约15页 举报非法文档有奖
1/15
下载提示
  • 1.该资料是网友上传的,本站提供全文预览,预览什么样,下载就什么样。
  • 2.下载该文档所得收入归上传者、原创者。
  • 3.下载的文档,不会出现我们的网址水印。
1/15 下载此文档
文档列表 文档介绍
PCB用铜箔技术的未来发展.docxPCB用铜箔技术的未来发展中国电子材料行业协会经济技术管理部祝大同1•未来电子安装、L的发展对铜箔技术进步的驱动电子铜箔的技术成果或新技术的进步总是受到来自电子安装技术、印制电路板、L高性价比的三方面驱动而获得的。并反过来,铜箔技术又要不断适应这三方面的发展需要。未来世界铜箔技术的发展,也是以这三方面的需求作为H标。1电子安装技术的发展与驱动作用口本电子信息工业协会(JETTA)于2009年编制的《电子安装技术路线图》(简称《路线图》),将PCB技术的发展划分为七代,从屮我们可了解到未来电子安装技术、PCB的发展(见图1、图2)。第一代:单面印制电路板;第二代:双而印制电路板;第三代:多层印制屯路板;第四代:以积层法多层板为代表的HDI板;第五代:元器件内埋式印制电路板;第六代:系统内埋式印制电路板;第七代:光-电线路板(主檢/T¥K^5flflZ5O) WJ/306礼盘nloon以上loop以1缈而印制电路饭SIB/MEMS弟四代多层印制电路仮双面印制电路板电-光融合呈板号対孩技术高功能化(元u件埋入:机构•杀统埋入)tttWX尺度的悬桶耶化国形形成岬高速・大咨■化电帰墓饭(电光u含幕板〉2010-第五代«R»*i IVS s13/13 一 (m»)mn 扎at n60 一30<与光波罗的全层IVII屋枳足戍PCB"!FMi1111■11•*.亠g 元器件埋入印制电路仮-Hf「…7'•••芾涌孔奎芯悵的枳层式FCBYS鑒屋席…-Z 威IMSL/S.・35/35~20/20(u■)展恪2n[50一90(事.)亠=>元件8内歳+机构系统内藏(年代)2020196019701980199020002010I5O/I51O50040/40 —20/20tgn3Q75/76 —50/50275 — 250第穴代策一代1950图2PCB技术未来发展的路线图可从图2看出:未来卩CB将越来越向着高密度布线、多样化结构、高多层化发展。其屮2010年-2015年,埋入式多层板制造技术将有较大的进步与应用市场有较大的扩大,它将经历两代(内埋元器件代、内埋系统代)的技术发展。到2020年左右,光-电复合多层板将会有一定规模比例的应用市场。上述的电子安装及其PCB的发展,总是离开不了新的PCB基板材料所支撑。可以预见,未来儿十年PCB基板材料在结构、性能、功能以及工艺制造技术会有更大的发展。1999年JPCA将沿用几十年的“印制电路板”改称为“电子电路基板”这一称谓的改变意味着,由有机封装基板问世,PCB产业已迈入了直接参与半导体制造的领域。2010年JPCA的电子电路产业结构改革委员会成立,他们力图将这个产业现称的“电子电路基板”,改为“电子电路”。这个产业将在“大电子”发展屮更大地发挥其重要作用。口本PCB产业三次称谓演变的概念见图3所示。图3日本PCB产业三次称谓演变的概念电子安装及其PCB的发展,总是离开不了新的PCB基板材料所支撑。可以预见,未来几十年PCB基板材料在结构、性能、功能以及工艺制造技术会有更大的发展。作为形成PCB导电层的主要材料——铜箔,由于PCB及其覆铜板未来发展必将对它提出更高更新的性能需求。2HDI多层板技术的发展与驱动作用20世纪90年代屮期兴起的高密度互连安装技术在不断快速发展111,推进了PCB牛产技术全面地走向微细通孔、微细线路、绝缘基材薄型化的发展。并促进了在90年代初问世的高密度互连(HDI)多层板的发展。高密度互连安装技术要求PCB在信号高速传输,电磁兼容、安装可靠性等方而有新的变革;它推动了PCB的微细导通孔制造技术(如:激光钻孔、等离子蚀孔等)的进步。它带动了化学镀和脉冲镀技术和超薄抗蚀剂、平行光(或准平光)曝光、激光直接成像等工艺技术的发展,以达到微细线路的要求。20世纪90年代初,卅界PCB业出现了新一代的高密度互连印制电路板。HDI多层板的出现是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战,L产站结构、研发思路、发展方向。1技术创新的主要“源动力”之一,L技术发展的主流方向。HDI多层板的发展始终有三大技术作为支撑和推动:“微孔、细线、薄层”。它的高密度互连的实现,主要就是通过从基板的面方向和厚度方向上缩小尺寸。基板而方向上外形尺寸的缩小,主要靠的是采用“微孔”、“细线”,而它的厚度方向上尺寸的减小(变薄),主要依赖于薄型基板材料(即“薄层”)来实现。HDT多层板“微孔、细线、薄层”实现都与新型铜箔作为支撑分不开。因此HDI多层板发展也是对铜箔制造技术进步的驱动。它主要表现在极薄铜箔和超低轮廓铜箔等技术发展方面。HDI多层板(特别是封装基板)微细线路的形成更加需要铜箔厚度的极薄化和铜箔的表而低轮廓化;PCB高频信号传输的发展与广泛应用,需求铜箔表面更加平坦、光滑。同吋,HDI

PCB用铜箔技术的未来发展 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.

相关文档 更多>>
非法内容举报中心
文档信息
  • 页数15
  • 收藏数0 收藏
  • 顶次数0
  • 上传人pppccc8
  • 文件大小669 KB
  • 时间2020-09-29