除胶渣沉铜流程.docx

除胶渣沉铜流程.docx除胶渣/沉铜流程(Desmear/PTH)(PTH)工序。除钻污工序是孔壁化学金属化前去除钻孔时玻璃环氧树脂与钻嘴,在高速旋转剧烈磨擦的过程中,局部温度上升至200°C以上,超过树脂的Tg值(130°C左右)。致使树脂被软化熔化成为胶糊状而涂满孔壁;冷却后便成了胶渣,膨胀剂首先处理环氧树脂表面,高猛酸钾溶液进而去除环氧树脂毛剌,原理是通过环氧树脂在碱性高镒酸钾溶液中被氧化分解而得以进行。高镭酸钾在反应中被还原为镒酸钾,再转化成不溶的棕色的二氧化镒。为使镒酸钾转回高镒酸钾及防止二氧化猛形成,因此在工序中需使用再生器以保持浓度。中和剂是除钻污工序中最后的一个步骤,目的是中和孔壁内残留的高猛酸钾,去除孔内附着二氧化猛,促进孔内的活化作用。除油剂是镀通孔工序的第一个步骤,能清洁板面的油污及调整孔壁的电荷。微蚀能活化及除去铜层表面的氧化膜,增加基铜层与镀层之间的结合力。线路板在进入活化剂之前,必须先浸入预浸剂以确保去除杂质及保护活化剂,有利丁孔壁表面接受耙催化剂。(线路板由预浸剂进入活化剂时,中间无需过水)。线路板经活化剂处理后必须彻底用水冲洗,之后再经还原处理,孔壁表面会形成一层金属耙。经过还原剂处理及水洗后可进入化学沉铜溶液,在己催化的通孔孔壁上通过沉铜提供导电性。:中文英文名称包装(公升)膨胀剂BA-100SecuriganthBA100SwellingAgentCone・20中和剂BA-102SecuriganthBA102ReductionConditioner20除油剂BA-31ASecuriganthBA-31ACleaner20预浸剂BA-33SolutionBA-33Neoganth20活化剂BA-34ActivatorBA-34Neoganth20还原剂BA-35ReducerBA-35Neoganth20化铜添加剂ABNoviganthABAdditiveSolution20化铜稳定剂MNoviganthMStabilizer2022金盛专利化学药品贮存条件:中文/英文名称贮存期(月)贮存温度(°C)膨松剂BA-~+40中和剂BA-102SecuriganthBA101ReductionConditioner120〜+40除油剂BA-31ASecuriganthBA-31ACleaner120~+40预浸剂BA-33SolutionBA-33Neoganth120~+40活化剂BA-34ActivatorBA-34Neoganth834120~+40还原剂BA-35ReducerBA-35Neoganth120~+40化铜添加剂ABNoviganthABAdditiveSolution120~+40化铜稳定剂MNoviganthMStabilizer120~+40备注:*药液应贮存于贮存仓库,不可暴露于阳光下照射。3•—般化学品名称及产品规格氢氧化钠(SodiumHydroxide),NaOH要求级别化学纯,AnalyticalGrade含有氢氧化钠98-100%重量比铁(Iron),%重量比铅(Lead),%重量比钾(Potassium),%重量比锌(Zinc),%(PotassiumPermanganate),KMnCU要求级别工业纯,TechnicalGrade含有高猛酸钾98-100%重量比铁(Iron),%重量比铅(Lead),%重量比***(Chlorine),%重量比硫酸鹽(Sulphate),%(SulphuricAcid),H2SO4要求级别化学纯,AnalyticalGrade含有硫酸98%重量比密度(g/cm3)-(Iron),%重量比碑(Arsenic),%重量比***(Chlorine),%重量比鞍(Ammonium),NH4+%重量比银(Silver),%重量比***鹽(Nitrate),%(SodiumPersulphate),Na2S20s要求级别化学纯,AnalyticalGrade含有过硫酸钠99-100%重量比外观白色,幼粒粉末状结晶铁(Iron),%重量比硫酸(SulphuricAcid),