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電路組裝技術.docx電路組裝技術電路組裝技術槪述電子元件是構成電子裝備的細胞,隨著電子元器件的發展和更新換代,電子電路裝聯技術出向著更高一級技術階段發展,從而導致新一代電子裝備的誕生。槪括起來,電子電路裝聯技術的發展分爲五個階段,或稱五代,現在已進入第五代發展時期,如表所示。表1・1 電子元器件和電子電路裝聯技術的發展項目第一代(1950-)第二代(I960-)第三代(1970-)第四代(1980-)第五代(1985-)代表產品真空管收音機品體管彩色電視機錄像機整體型錄像機冇源元件真空管軸向引線元件集成電路大規模集成電路超大槪模集電路無源元件帶長管腳的大型電壓元器件半自動插裝徑向弓1線元件表面貼裝元器件、異形元件復合表面貼裝元件三維結構裝聯技術手工焊接浸焊自動插裝自動表面貼裝機器人CAD/CAM多層混合貼裝單面酚醛紙板浸焊熔焊再流焊微電子焊接電路板金屬底盤雙面異通孔柔性兩面組裝,陶瓷基板、金屬蕊基板、高密度多層(通孔)陶瓷多層金屬初總之,電了電足各裝聯技術的發展受元器件所支配,一種新型元器件的誕生,總是要導致裝聯技術的一埸革命。展望21世紀,隨著硅微技術的發展,電路裝聯技術將向"高密度集成”方向大踏步前進,從而使電子裝備大縮小體積,減輕重量,降低功耗。提高可靠性,使21世紀的”靈巧電子裝備”、"機器人”等智能電子系統成爲現實。表面組裝技術槪述表面組裝技術,國外叫SurfaceMountTechnology,^稱SMT,國內有多種譯名,根據電子行業標准,我們將SMT叫表面組裝技術。•種無需在印制板上鑽插裝孔,直接將表面組裝元器件貼、焊到印制電路板表面規定位置上的'電路裝聯技術。具體的說,表面組裝技術就是一定的工具將表面組裝元器件引腳對准預先涂覆了了粘劑接劑和焊膏的焊盤圖形上,把表面組裝元件貼裝元器件貼裝到未鑽安裝孔的PCB表面上,然后經過波峰焊或再流焊使表面組裝元器件和電路之間建立可可靠的機械和電氣連接,元器件各焊點在電路路基板一側,:表面組裝技術二、。「一封裝設計:結構尺寸、端子形式、耐焊性等;厂表面組裝元器件—制造技術:1—包裝:編帶式、棒式、托盤、散裝等—表電路基板枝術——單(多)層PCB、陶瓷基板,瓷釉金屬基板等—組裝設計 電設計、熱設計、元器件布局和電路布線設計、焊盤圖形設計厂組裝方式和工藝流程—組裝材料J組裝工藝技術一—組裝技術」、表面組裝工藝技術的組成圖2-3列出表面組裝工藝技術的組成。•涂敷材料材料―-工藝材料粘接劑、焊料、焊膏焊劑、清洗劑、熱轉換介質—組裝技術表面組裝厂涂敷技術——點涂、針轉印、印(絲網印刷、模板印)—貼裝技術——順序式、在線式、同時代严接方法——雙波峰、噴射波峰等r流動焊接卜粘接劑涂敷一點涂、針轉印〔粘接劑固化一紫外、紅外、激光等一焊接技術厂焊接方法一焊膏法、預置焊料法J再流焊接一焊膏涂敷一印刷匸加熱方法一氣相、紅外、激光等—清洗技術一溶劑清洗、水清洗檢測技術一非接觸式檢測、接觸式測試j修技術一執空氣對流、傳導加熱技 貼裝機一順序式貼裝機、同時式貼裝機、以線式貼裝系統術 焊接設備一雙波峰焊接設備、噴射式波峰焊接設備、各種再流焊接設備組裝設備一清洗設備一溶劑清洗機、水清洗機測試設備一各種外觀檢測設備、在線測試儀、功能測試儀-返修設備一熱空氣對流返修工具和設備、傳導加熱返修設備和工具表面組裝技術UTL四、表面組裝和通孔插裝的比較從PCB、元器件和組件形態等方面進行比較,都可以發現SMT和THT存在有許多差異,但從組裝工藝角度分析,SMT和THT的根本區別是”插詩LT貼”的區別,這兩種截然不同的電路組裝技術,用了外形結構完全不同的兩種類型的電子元器件。電子電路裝聯技術的發展主要受元器件類型所支配,一塊PCB或陶瓷基板電路組件的功能主要來源于電子元器件和互連導體組成的電路組件。通孔插裝技術是在PCB的背面從安裝插入元器件,而在電器面(正面)進行焊接,元器件主體和焊接接頭分別在電路板兩側,面SMT是在基板的同一側進行元器件貼裝和焊接,元器件主體和焊接接頭同在電路板一側。工藝上的這個特征反映了這兩類元器件及其包裝形式的差異並決定了工藝、工藝裝備的結構和性能都存在很大差別。五、表面組裝方式組裝了SMC/SMD的電路基板叫做表面組裝組件(簡稱SMA),他集中體現了SMT的特征。在不同的應用場合,對SMA的高密度、高功能和高可靠性有不同的要求,只有采用不同的方式進行組裝才能滿足之些要求。根據電子設備對SMA的形態結構、功能要求、組裝特點和所用電路基板類型(單面和雙面板),將表面組裝分爲三類六種組裝方式,如表2・1所示,更全面的分類將在高級教材中介紹。六、表面組裝工藝流程表面組裝方式確定后,就可以根