线路板厂投资分析报告文案.doc

GKDEAL年产20万平米项目投资分析报告项目投资分析报告二零一一年四月目录前言项目名称、主办单位及法人代表项目可行性研究报告依据FPC市场预测项目投资及建议方案生产能力及工艺流程原材料供应分析工作人事制度环境保护安全消防项目实施进度计划预计年销量及产量经济效益预测及评价风险分析综合评价****集团未来展望前言电子信息技术的不断革新进步,一直是印制电路技术发展的驱动力,随着通讯网络产业的飞速发展,手机、数码像机需求量日益增大,使得柔性电路板产量增加成为必然。微导通孔(MICROVIA)、高密度互联(HDI)是21世纪PWB工业占主导地位的技术。由于QFP器件迅速向BGA、CSP、MCM方向转移,印制电路的线更密、孔更小、板更薄了,迫使印制电路板必须朝着多层化、薄型化、埋(盲)孔技术的方向发展。而普通的单面板由于原材料上涨,单价下跌已几乎到了微利和无利可图的地步。我公司为适应电子信息技术发展的要求,本着高起点、高标准的现代企业运营的原则,投入重金建立一个以发展为目标、以市场为准绳的电路板生产、研发基地,主要生产以柔性板、多层板、HDI板等技术含量高的产品。以我们所学的专业知识及在本行业近十年专业基础和国外多家高等院校建立的良好合作关系,大力引进科技人才,营造一个优越的科技研究氛围,更好地组织一批科技精英,将研究成果真正与企业生产、市场发展结合起来,使之转化为生产力,并积极鼓励创新、发展,争取能将更多真正属于自己知识产权的科技产品推向市场、并迅速占领市场,使****电子成为世界一流的软性线路板供应商。1、项目名称、::::::项目用地2万平方米(折合30亩)总建筑面积11000平方米项目劳动力配置800人(一期)(人民币)%(人民币)%%%%%2、项目投资报告研究依据根据公司董事会“关于成立资阳***********的投资分析报告”。3、《鼓励外商投资产业目录》显示,本项目中的挠性板电路板(FPC)生产属于该目录中“仪器仪表及文化、办公机械制造业——新型仪表元器件和材料——挠性线路板”,属于鼓励外商投资类项目,可享受相应的政策扶持及优惠政策。1、产品市场前景分析A、挠性板分类及特性:挠性板(也称软板),分为单面挠性板、双面挠性板、多层挠性板、HDI挠性板以及刚挠结合板(即硬板与挠性板相接的印制板)。多层挠性板将会占挠性板主导地位,未来挠性板产量产值预计将占PCB总量的20%以上。与刚性板相比,挠性板具有以下优势:①可进行挠曲和立体组装,能取代很多转接部件,便于最大使用有效空间,这对体积日益缩小的电子产品尤为重要;②可制造更高密度或更精细节距的产品;③可采用卷绕的传送滚筒加工方法(Roll-to-Roll),易于自动化、量产化,提高生产效率。B、全球挠性板发展趋势:为顺应电子产品轻、薄、短、小的需求潮流,挠性电路板(FPC)迅速从军用品转到民用,特别是消费电子产品领域。目前,世界FPC约25%由日本厂家生产,其能够掌握原材料的供应(FCCL、PI),软板产业链完整;北美地区软板产业因成本过高而未继续成长,产业逐步外移至亚洲地区;国因手机产业增长而促使其软板产业成长率居亚太地区之首;我国地区软板产业也正随着下游厂商外移至中国地。目前中国地、地区和国FPC产业处于高速发展的状态。:①FPC大量生产是近几年间才形成的,目前达到月产一万平方米产量的厂算规模中等偏上,但此类企业在国屈指可数;②生产工艺水平高,生产量大的企业主要是、日本、美国等在华投资的独资企业,集中在长三角、珠三角;③生产工艺多为片式加工,国成功的Roll-to-roll卷式连续生产线尚未有规模;④虽然有工艺能够达到多层挠性板的企业,但形成量产供货,能做高密度软硬结合板的企业是少数;⑤国做刚挠结合多层板的企业还处于摸索、研发、起步阶段,尚未形成批量生产能力。****高密的产品挠性电路板(FPC)主要应用市场瞄准:手机、笔记本电脑、液晶显示器、电容触摸屏、等离子显示器及数码相机等。、彩屏、及具相机功能的新款手机发展趋势,FPC具可挠折性、轻薄与3度空间配线等特性,符合新款手机的设计需求。此外,新款手机使用挠性电路板(FPC)的数