印制电路板介绍.ppt

印制电路(线路)“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体,将之粘着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸,成了现今PCB的机构雏型。见下图;,酚醛树←,,酚醛层压板应用;~1930重点是线路的制作技术方法有喷涂、电镀、冲压、~~1940出现印刷电路Pauleisler(保罗爱斯勒)~1950这段时间也是线路板发展最快的时期之一,酚醛、环氧的覆铜纸基、玻纤板及蚀刻线路技术成为主流;1941年,美国国防部在陶瓷基板上丝网漏印银(或铜)浆料,,、生产多层板,我国在1964制造出第一块多层板;,FR-,干膜产生;,SMT(SurfaceMountedTechnology)表面贴装技术开始应用;(HighDensityInterconnect)、芯片的封装技术的发展:芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从D|P、QFP、、流程众:客户资料市场审核市场报价签定合同资料处理多层板流程压合生产指示双面板流程钻孔沉铜加厚外层图形阻焊/文字表面处理包装出货终检FQC测试成型(1)内层制作流程SHEAESID内层图形}}去膜蚀刻显影多层板内层流程AOI检查板置板及铆黑化处理压合打靶孔/铣边↓压合射钻孔孔(2)外层制作流程钻孔学铜除胶渣前處理快ATME外层制OUTER-LAYER前處理PRELIMINARY欠銅及键锡镀锡二次銅電镀T/LPLATINGATTERNPLATING蚀刻退锔T/LSTRIPPSTRIPPING检查(3)阻焊及表面处理制作流程酸,盒、【融悬輿藹-〖总。(膜)典型多层板制流程MLB内线路制作光)(显影)