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封装可靠性及失效分析.ppt

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约66页举报非法文档有奖

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封装可靠性及失效分析Dust6%Humidity19%Temperatur55%Vibration20%◆芯片尺寸尺寸越大,由热膨胀导致的塑性应变越大◆焊点形状影响焊点内部的应力分布和塑性应变范围◆界面的金属间化合物脆性的金属间化合物可能影响疲劳寿命◆钎料合金的力学性能■)是由弯曲应力引起的片中间开裂:b)由边缘应力引起的花片拐角开裂当芯片边缘存在切割时留下的划痕及毛刺时,失效更容易发生芯片键合采用较为柔软的材料(硅,聚酰亚***)可以有效提高疲劳寿命何题:Au-S品针焊、Au-5m料针焊、5n-Pb仟料焊那种更为合适?=(%)由芯片重量自由压下所产生的焊点形状为鼓形(最下),其寿命最低:形最上)的焊点具有最高的寿命。但如何可以获得腰鼓形的焊点?-150℃500h-150℃1500h-150℃随着老化时间的延长,=wFailurecode:100%Ballshear200400008001000**********Time[h随着老化时间的延长,界面的金属间化合物层增厚,强度下降。下降到一定程度后不再下降而略有上升。=t,ar自"典型的F1ipchip轩焊接头失数断面照片,在-40℃到+125℃温度循环时发生于7228到6967周的热循环周期内

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封装可靠性与失效分析