多层印制板电镀锡保护技术知识.docx

多层印制板电镀锡保护技术知识多层印制板制作过程,始终离不开对材料的保护技术。其中包括制作过程中的电镀保护技术、咼分子合成材料保护技术和制作完成后产品的非金属材料保护技术。随着客户对多层印制板质量要求的不断提咼,加上环境保护和经济效益等多方因素的考虑, 促使多层印制板的生产技术不断创新和完善。在多层印制板制作中对图形电镀后的线路铜层进行电镀铅锡/纯锡的保护技术,就是其中一个例子。本所以前采用的是非蛋白胨添加剂的酸性***硼酸盐电镀铅锡合金技术,其缺点是采用***硼酸亚锡、***硼酸铅和***硼酸等药品,造成去除镀层困难,此外对操作人员的健康和污水处理不利。 目前采用的电镀纯锡技术,是顺应绿色时代需要(无***、无溴、无铅),既克服了上述缺点,对铜镀层又起到了很好的保护作用。本文在介绍该技术的基础上,对电镀纯锡过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。项目范围最佳值W(H2SO4为98%30-70mL/L50mL/L酸锡添加剂A(SolfotechPartA)3-7mL/L5mL/L操作湿度15-30°C操作时间1-2min1、工艺流程lA制作好图形的印制板上板〜I峻性去汕一扫描水洗t二级逆流水洗t微蚀t扫描水洗t二级逆流水洗t镀铜预浸t镀铜t扫描水洗T镀锡预浸T镀锡T二级逆流水洗T下板2、详细工艺过程镀锡预浸镀锡预浸液的组成及操作条件镀锡预浸槽的开缸方法先加入半缸蒸馏水,再慢浸加入15L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后,,搅拌均匀,加蒸馏水到300L搅拌均匀,即可使用。镀锡预浸槽药液的维护与控制每处理100m2板材需添加1L硫酸和100mLSulfotechPartA。每当槽液处理1500m2的板子后,更换槽液。镀锡镀锡液的组成及操作条件镀锡槽的开缸方法先加入半缸蒸馏水,再慢慢加入98L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后,加入40kgTinSalt235冷却至25°C,加入76LSulfotechPartA、、,加蒸馏水至液位,循环()。镀锡槽药液的维护与控制工作前分析锡和硫酸。每处理100m2板材需添加11L硫酸、600gTinSalt235、600mLSulfotechPartA、800mLSulfotechPartB、SulfotechPartA溶液每周必须进行赫尔槽试验,观察调整SulfotechPartA、SulfotechPartB。项目范围最佳值Sn2+20-30mL/L24mL/LW(H2SO4为98%160-185mL/L175mL/L酸锡添加剂A(SulfotechPartA)30-60mL/L40mL/L酸锡添加剂STH(STHAdditiveSulfolyt)30-80mL/L40mL/L酸锡添加剂B(SulfotechPartB)15-25mL/L20mL/L操作温度18-25°C22°-、工序过程的质量控制除了对镀锡预浸槽和镀锡槽中主要药液的浓度进行控制监测外,还需对该工序完成后镀锡层的厚度进行定期或不定期测定。因为只有足够厚度的镀锡层,才能在随后进行的碱性蚀刻中,对铜镀层起到很好的保护作用,避免造成不必要的质量缺陷,