1/3
文档分类:汽车/机械/制造

PCB设计之布线规范.docx


下载后只包含 1 个 DOCX 格式的文档,没有任何的图纸或源代码,查看文件列表

特别说明:文档预览什么样,下载就是什么样。

下载所得到的文件列表
PCB设计之布线规范.docx
文档介绍:
PCB设计之布线规范总的布线规则:画定布线区域,距PCB板边w1mm的区域内,以及安装孔周围 1mm内,禁止布线。电源线尽可能的宽,不应低于 18mil,信号线宽不应低于4mil,cpu出入线不应低于4mil(或6mil),线间距不低于8mil;高密度板可采用4/6mil的线宽/间距,低密度版,尽量采用6/8mil的线宽/间距。信号线间距须遵循3W原则。正常过孔不低于12mil;高密度板可考虑采用内外径 8/12mil以上的过孔,低密度板采用12/24mil以上。印制板上的走线尽可能短。线应避免锐角、直角,采用 45°走角;板材为FR4的高速板,考虑玻璃纤维的十字编织方式,信号速率达到4GHz时需采用10度走线方式以达到更好的阻抗控制,或者让板长将玻璃基板旋转10度(增加费用,不建议采纳)。每个层的信号线走线方向与相邻板层的走线方向要不同,最好是相邻层信号线为正交方向。防止信号线在不同层间形成自环。通常情况下,不允许出现一端浮空的布线。在设计跳线时,跳线两端都应加跳接电阻 /电容,而不是只在一端加。电源线、地线的走向最好与数据流向一致,以增强抗噪声能力。差分信号线,应该成对地走线,尽力使它们平行、靠近一些,并且长短相差不大,尽量少打过孔,必须打孔时,应两线一同打孔。相同属性的一组总线,应尽量并排走线,做到尽量等长。在PCB板上的输入端和输出端的导线应尽量避开相邻平行, 最好在二线间放有地线, 以免发生电路反馈藕合。数字地、模拟地要分开,对低频电路,地应尽量采用单点并联接地;高频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路,地线应闭合成环路,以提高抗噪声能力。整块线路板布线、打孔要均匀,避免出现明显的疏密不均的情况。当印制板的外层信号有大片空白区域时,应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。低频电路可采用单点并联接地,实际布线可把部分串联后再并联接地,高频电路采用多点串连接地。地线应短而粗,对于高频元件周围可采用栅格大面积地箔,地线应尽量加粗,如果地线是很细的导线,接地电位随电流变化,使抗噪性能降低。同一网络的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会产生反射,在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下,如接插件引出线,BGA封装的引出线类似的结构时, 可能无法避免线宽的变化,应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。多层板在设计层叠结构时要尽量对称并遵循 20H原则,各层走线密度和铺铜也要尽量对称,以减少线路板焊接时翘曲并改善 EMI。信号线不要跨越电源分割、地分割。信号参考平面要尽量完整。阻抗控制:对于需要阻抗控制的信号线要严格按照计算好的数据布线,并在制板说明中要求板厂做阻抗控制。对于不需要阻抗控制的信号线, 也要计算阻抗后布线,养成良好的习惯,一般来讲,单端信号按照 50欧姆阻抗布线。双面板中按常规模型计算阻抗,走线线宽太大,很难做到,可采用以下模型计算阻抗:CoatedCoplanarWaveguideWithGround1B在低频电路中应慎用栅格敷铜。栅格敷铜可有效改善大面积铜皮起泡的问题,但栅格敷铜可以看成是有无数走线组成的, 使用栅格敷铜时需要考虑栅格线的电长度与线路板工作频率的关系。电源也应尽量采用敷铜的方式,电源敷铜采用实心敷铜。特殊布线规则:1.电源和地的布线(1)尽量加粗电源线、地线宽度,减少环路电阻。尤其要 内容来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.