Altium Designer 10 实用教程第3章 设计数据传输电路PCBppt课件.ppt

教学导航**教学教学目标掌握中等复杂程度PCB设计的步骤、方法与技巧重点难点PCB设计规则、元器件布局与PCB交互式布线教学方式多媒体机房教学演示建议学时18学****学****任务参照图3-1的元器件布局,在AltiumDesigner10工作环境下设计以太网数据传输电路的PCB,其顶层、底层布线结果分别如图3-2和图3-3所示。技能训练⒈AltiumDesigner10PCB编辑器的使用,创建PCB文件并设置工作环境⒉规划设置PCB板(包括大小、形状、板层)⒊将原理图设计结果导入PCB文件⒋PCB设计对象的放置、选择与编辑⒌PCB设计规则的添加、检查与应用⒍PCB元器件的放置与交互式布局⒎PCB交互式布线及解决走线冲突的办法⒏在3D环境下工作必须掌握的技能PCB编辑器使用、设计传递、PCB设计规则设置、**,而另一面没有敷铜,焊接元器件和布线只能在它敷铜的一面进行,即只有一个信号层。单面板上没有敷铜的一面主要用于安装通孔元器件,又称为“元件面”;敷铜的一面主要包括固定、连接元件引脚的焊盘和实现元件引脚互连的印制导线,称为“焊锡面”。**,因此它具有两个信号层,分别称为“TopLayer”(顶层)和“BottomLayer”(底层)。双面PCB可允许更为复杂的布线,顶层和底层都可以放置元件,也都可以进行布线、焊接。按照惯例,通孔元件仍安装在顶层而表面贴装元件被安装在底层。双面板中,需要制作连接上、下两面印制导线的金属化过孔(Via)。**,除了有顶层和底层信号层外还有中间层,一般是由整片铜膜构成的电源层或接地层(所以也称平面层),但也可以用作信号层。多层板的每一层都可以是信号层或者是平面层。**(Layer):厚度、(Pad)(Via)⑴涂镀过孔⑵-电气,逻辑-**。⑴通孔插装式元件封装ThroughHoleTechnology,THT⑵表面贴装式元件封装SarfaceMountedTechnology,**⑴不同的元件可以有相同的封装。⑵同一功能的元件也可以有不同的封装。⑶对于特殊元器件的封装,要自行设计。⑷由于封装本身是立体的结构,当很多封装放在一块线路板上时,要注意各封装之间不能干涉。二极管类:DIODE-~DIODE-:RAD-~RAD-:RB5-~-15电阻类:AXIAL-~AXIAL-:VRl~。集成电路芯片封装有DIP、SOP、、PQFP、QFP等。一般原则:元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外型尺寸。可以根据元件的编号来判断元件封装的规格。例如DIODE-,(英寸,1In=);AXIAL-(一般为电阻),;-15表示极性电容类元件封装,,元件直径为15mm;DIP-24表示双列直插式元件封装,24个焊盘引脚。****,用户可以通过菜单【编辑】【原点】设置一个相对原点作为当前原点。PCB编辑器界面最上方是菜单和工具栏区域右下方是面板控制按钮PCB编辑器界面左下方是状态栏PCB编辑器工作区左上角也会显示“Headsup”信息**