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PCB工艺设计标准.docx
文档介绍:
为使公司产品设计符合我司现有的生产设备要求,增强产品的可制造性,节约生产成本,提高产品质量及生产效率,特制定此PCB工艺设计标准。一、PCB板边与MARK点的设计PCB板必须放置便于机械定位的工艺孔和1、为了提高装配零件及贴片生产准确性和机器识别精度,便于光标定位的MARK点;a•工艺孔定位孔采用非金属性的定位孔,不得有沉铜;b.MARK点必须放在PCB板长边的对角上,一般在离 PCB板的长边缘两端10mm位置各做1个直径为1mm的实心圆铜箔的Mark点。对于双面板,则两面都要放置Mark点。如果是拼板,必须是在每一块拼板上都设置MARKS每块PCB板至少要有两个MARKS在生产设备夹边缘4.0mm范围内无效)。C.最常用的标记为圆形和正方形,圆形标记中心 3mm范围内应无铜箔、阻焊层和图案,方形标记中心4mm范围内应无铜箔或图案,如下图(A=1.0mm±10%):d、板边需要放置插座、连结器的地方,必须考虑插座、连结器本身的尺寸,在设置板边时,应当留有一定的空间,元件本体至工艺边边缘距离至少要有 4.5mm以上。2、PCB板在生产设备导轨的夹持边边缘4.5mm范围内不可以放置任何元件,在离V割线1mm范围不可以放置任何线路,1.5MM范围不可以放置任何元件。当元件本体至工艺边边缘距离不足 4.5mm时,可在PCB板边缘加3mm工艺边,辅边开V-CUT槽,在生产时掰断即可,防止由于外形加工引起边缘部分的缺损(主要是供生产设备和生产线导轨使用) 。3、为了便于提高生产设备利用率和 PCB供应厂商的制造,所有同一类型的 PCB板的工艺边和拼板尽量采用同一方式放置(即同规格制造) ,特殊要求的板卡除外。4、对于对称拼接的PCB板,两条工艺边的工艺孔和 Mark点必须对称的对角相应放置。二、拼板的设计1、在设计PCB时,尽可能不要设计成异形,确实因为产品结构需要的,应该在无效的空位上保留碎板成为规则的矩形或正方形,保留的碎板与拼板间以邮票孔的形式连结,但连结的位置每边最多不可以超过3处(邮票孔直径1mm,间距1mm,不可以有沉铜)。2、原则上多拼板中的单元板间不允许有太大的空间,一般地为了增加机械强度, A、原则上单元板间优先以工艺槽(V-CUT)形式连结,这样适于分板,也可以避免在过波峰焊时助焊剂喷洒在 PCB的顶层上损坏元件;B、异形单元板必须填补成规则的矩形,碎板必须保留,碎板与单无板间以邮票孔的形式连结。同样的每块碎板的连结位置每边最多不得超过 3处(邮票孔直径1mm,间距1mm,不可以有沉铜)。3、拼板尺寸:有铅板卡宽度30~300MM;无铅板卡宽度50~280MM。三、孔径的设计1、插件元件的焊盘孔径比元件实物引脚大 0.2~0.3mm,Al的大0.4mm,而且插件孔径优先采用0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm等。(焊盘内孔一般不小于0.6mm,焊盘内孔边缘到印制板边距离要大于1mm这样可以避免加工时导致焊盘缺损 )愆檯 1LEADDIAMETER札橙-K).O5/- 内容来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.