PCBA(插件+SMT)-品质缺陷判定标准.doc

文件修订履历目的规范公司产品外观质量检验标准,为检验人员判定产品合格与不合格提供依据,使产品的品质能准确满足客户的需求。范围本标准适用于公司的整个生产流程,包括仓库、SMT车间、电子车间、品管部(除IQC进料检验标准另行规定)等各个部门对半成品及成品的检验。说明本标准中的合格是指产品没有出现不良判定的任意一项内容。本标准中的不合格是指产品出现不良判定的任意一项内容。缺陷判定分“严重缺陷”、“主要缺陷”、“次要缺陷”三种作业要求检验条件:室内照明要求良好,必要时用带灯的5倍以上放大镜检验。各检验工位作业人员需按本工位的作业规范进行作业,按本标准中附页描述的各类标准及不良状况做出合格与不合格的判断。不合格品用不良标签标识位置,并做好各检查记录后贴上相应标识,按照《不良品处理规范》处理。注意事项本标准若与工艺文件内容有重复或抵触时,以工艺文件要求为准,本标准未涉及的内容,以工艺文件作为补充。本标准部份图片及内容自IPC-A-610D摘录,如客户有特殊要求时依客户要求作业,必要时由客户提供书面资料作参考。示意图仅作参考,以文字描述为主要判定依据。目检作业过程中需戴好静电手环。品质缺陷判定标准如下:SMT元件放置状态标准元件类别图片说明及标准描述所有元件元件贴装在焊盘的正中间,没有发生侧面与末端的偏移;红胶元件高度为钢网高度(-),锡膏元件平贴板面;BGA边缘与PCB上的丝印标识在四个方向上的距离相等。按工艺要求该贴片的位置都贴上正确的元件,极性元件方向正确;板面干净。SMT元件放置状态缺陷(严重缺陷)元件类别缺陷描述图片说明所有元件缺件:应贴片的位置未贴上元件。错件:所贴元件与+工艺要求不相符。应贴0603元件错贴成0805元件反向:元件放置方向错误。所有元件缺陷描述图片说明侧立:元件侧面与焊盘接触。立碑:元件端子与焊盘单面接触。反白:元件字面向下。SMT元件放置状态缺陷元件类别缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷片状矩形或方形端子元件侧面偏移:超出焊盘或元件宽度的1/3,其中较小者。侧面偏移:超出焊盘或元件宽度的1/4,其中较小者。侧面偏移:,其中较小者。端子面偏移:超出焊盘。端子面偏移:。端子面偏移:~。SMT元件放置状态缺陷翼形引脚元件缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷侧面偏移:超出相邻元件脚间距的1/2。侧面偏移:~,未超出相邻脚距的1/2。侧面偏移:。端子面偏移:偏移后元件两边露出的焊盘比例超过1/2。端子面偏移:~,两边露出的焊盘比例未超过1/2。端子面偏移:。所有元件浮高:。浮高:~。浮高:~。损件:元件破损、裂缝影响性能。损件:元件破损、裂缝明显,但不影响性能。损件:元件表面划伤、破损轻微,未暴露出内部基材,且不影响性能。倾斜:。倾斜:~。倾斜:。SMT元件焊接标准元件类别图片说明及标准描述所有元件元件引脚与焊盘接触面可见明显焊料润湿,焊点光亮、平滑;片状、圆柱、,超过2mm高度的元件,焊料润湿高度至少为元件高度的1/4;翼形引脚元件焊料润湿厚度至少为元件脚厚度或直径的1/2,润湿高度至少为元件脚下弯至上弯处的1/3。SMT元件焊接缺陷(严重缺陷)元件类别缺陷描述图片说明所有元件空焊:引脚与焊盘之间无焊料填充。短路:线路与线路或元件引脚之间不应导通而导通。虚焊:焊点外观良好,焊锡量适合,但没有与引脚焊接在一起。元件一个或多个引脚不成直线(共面),未接触焊盘。SMT元件焊接缺陷元件类别缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元件拉尖:。拉尖:。锡洞:。锡洞:~。锡洞:。锡珠:。锡珠:~。锡珠:。锡渣:。锡渣:~。锡渣:。多锡:焊料润湿过多,元件脚轮廓不可辨认;焊料接触元件本体。SMT元件焊接缺陷所有元件缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷溢红胶:红胶溢出,沾染焊盘,影响焊锡性。溢红胶:红胶明显溢出,少量沾染焊盘,未影响焊锡性。溢红胶:红胶明显溢出,未沾染焊盘。少锡:元件脚与焊盘接触区焊料润湿不足75%。少锡:元件脚与焊盘接触区焊料润湿75%~90%。片状、圆柱、矩形元件少锡:焊料