我国压延铜箔的现状及展望.docx

我国压延铜箔的现状及生产展望(洛阳有色金属加工设计研究院吴维治)内容摘要随着摄像机、移动电话、CD唱机、笔记本电脑、高速喷墨打印机磁头等的广泛普及,促使印制电路设计大量采用挠性印制板。压延铜箔(RA铜箔)制成的挠性印制板与其它印制板相比,在狭小的空间进行大量布线具有更高的可靠性和机动性,特别是在需要反复弯曲的场合,挠性印制板比其它电缆(线)具有更长的弯曲寿命。本文对中铝研发压延铜箔生产中的瓶颈,提出可行的方案。工业用铜箔可分为压延铜箔(RA铜箔)和电解铜箔(ED铜箔)两大类,两者因生产工艺不同,其内部结构组织也不同:电解铜箔是利用离子在电解液中的电极——阴极辊上沉析而生产的,其组织断面为朝向阴极辊的柱状晶结构;而压延铜箔是靠铸锭经过包括反复轧制、退火和表面处理等多工序加工而成,其组织是精细的薄片状加工组织,因此两者相比,压延铜箔(RA铜箔)具有较好的延展特性。在机械性能方面,压延铜箔比电解铜箔具有较低的拉伸强度和较高的延伸率,它的质地较软并具有较大的延展性。压延铜箔(RA铜箔)是制造挠性印刷电路板等高档产品的必要材料,而电解铜箔(ED铜箔)则是制造硬质引线电路板等较低产品的材料。由于柔性电路板需要反复弯曲和运动,所以压延铜箔的性能和价格变化对挠性印刷电路产业有着非常大的影响。压延铜箔的用途压延铜箔是一高科技产品,其化学成分、特性及用途见表1、2和表3。它具有优异的耐热特性、机械特性和电气特性,以及稳定的化学性能,被广泛地应用于挠性印刷电路板(FPC),在生产过程中各种化工原料对其均无影响。其优良的耐化学腐蚀性能对于焊锡工序等苛刻的热冲击,展现出极高的稳定性;它与粘合剂接着性极佳,使用寿命长。作为屏蔽材料,随着军用设备电子对抗的加剧,特别是近年来工业产品对电磁兼容(EMC)的要求增高和广泛应用,越来越多的电子设备为了确保工作的可靠性以及对其它设备的兼容性,必须对设备进行电磁屏蔽,以减少环境对设备或设备对环境的辐射干扰,使设备适应于复杂的工作环境,确保设备正常运转,以提高电子设备的可靠性和安全性。随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。市场对于便携产品的需求上升,正在推动PCB制造商扩大产能,并纷纷增加挠性电路板 (FPC)的供应量。据市场资料显示,全球挠性电路市场在 2002年约为55亿美元,2007年可能达到100亿美元,PCB厂商正加快开发厚度更薄、重量更轻和密度更高的FPC。由于轻、薄、短、小的需求, FPC的应用范围越来越宽广,在计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域 FPC正被大量使用,例如:摄像机、移动电话、CD唱机、笔记本电脑、咼速喷墨打印机磁头等的大量需求,促使印制电路设计大量采用挠性印制板。挠性印制板和其它印制板相比,在狭小的空间进行大量布线具有更高的可靠性和机动性,特别是在需要反复弯曲的场合,挠性印制板比其它电缆(线)具有更长的弯曲寿命。手机折叠处用的 FPC需要非常好的柔韧性,国外知名厂商的寿命是十几万次,而目前国内的一线手机厂对此要求是 8—10万次。故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。压延铜箔的现状国际上压延铜箔生产厂家较少,目前主要有NipponMining(日本日矿)、Fukuda(福田金属)、Olinbrass(美国)、HitachiCable(日立电缆)和