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电磁兼容设计规范武晔卿上海凌世电子有限公司第一部分:EMC基础知识第二部分:认证信息第三部分:EMC设计过程管理第四部分:滤波技术第五部分:关键电路EMC设计技术第六部分:线路板EMC设计技术第七部分:接地设计技术第八部分:结构和电缆屏蔽设计第九部分:EMC整改电磁兼容设计规范目录第一部分::patibility,电磁兼容性在同一电磁环境中,设备能够不因为其他设备的干扰影响正作,同时也不对其他设备产生影响工作的干扰。(patibility):电磁兼容性EMI(icInterference):电磁干扰EMS(icSusceptibility):电磁抗扰度OATS(OpenAreaTestSite):开阔场CISPR:国际无线电干扰特别委员会IEC(mission):国际电工委员会EUT(EquipmentUnderTest):(mission):联邦通信委员会CE:欧盟"ConformitéEuropéene":IEC61000-4-2,,干扰频率延伸至500MHz。对设备表面金属裸露部分对设备表面绝缘层对水平和垂直耦合板放电,耦合板距离设备__mm,耦合板通过2个470k欧电阻接地,不马上泄放的电荷形成静电场ESD测试波形:EFT/B:ElectricalFastTransient/BurstIEC61000-4-4模拟附近或所在电网中切断感性负载时的脉冲干扰。EFT/B:双指数脉冲15ms脉冲串(5kHz)脉冲串间隔是300ms上升沿5ns、脉宽50ns、干扰覆盖频率60—100MHzEFT/B测试波形:

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