pcb的电磁兼容设计(修改版).ppt

第五章PCB的电磁兼容设计一、、单面板、双面板、多层板的设计四、关于电路设计的一些有益建议五、印制电路(PCB)设计的相关问题及解决方法一、PCB概述1、PCB的演变􀂾“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统,它是用金属箔予以切割成线路导体将之黏着于石蜡纸上上面同样贴上一层石蜡纸成了现今PCB的机构雏型;􀂾1936年DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利,而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术就是沿袭其发明而来的。2、PCB分类表3、:酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/:铝,CopperInver-copperceramic等,主要取其散热功能高频基板材料的基本特性介电常数(Dk)必须小而且很稳定,通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟。介质损耗(Df)必须小,这主要影响到信号传送的品质,介质损耗越小使信号损耗也越小。􀂾高频基板材料的基本特性与铜箔的热膨胀系数尽量一致,因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。B、(RigidPCB)(FlexiblePCB)(Rigid-FlexPCB)C、:(早期的电路才使用)单面板的零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。C、:(更适合用在比单面板更复杂的电路)双面板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)。