流程管理SA的生产流程.docx

(流程管理)(后)焊ICT测试刷ECRICT修护切割前段组装Function测试后段组装刷CT-,见是否有短路,浮高,折脚,位/偏移,空焊,缺件等不良现象揭盖子&撕Mylar(参照SOP)贴版本标签(根据产商贴版本标签),贴之前须先吹离子风扇2秒,倾斜45°C摆放版本标签的贴附:大板贴REV;小板贴VER补(后)TR是否有锡洞2,焊锡时注意见是否有短路,锡尖,锡球,锡少,空焊,锡多等不良现象烙铁温度是否控制于380±20C锡丝厂商为升贸,比例为:SnAgCu(::)后焊时间每个焊点于3±1秒内完成烙铁头不用时须加锡,防止氧化焊接时烙铁及熔化的锡不可接触其它元件ICT测试检查盖子是否均有揭完(参照SOP)2,ICT测试项目有:Discharge放电Open开路Short短路ICOpenIC开路Parts元件ClampDiode保护二极体测试OK后贴测试标签,贴之前须先吹离子风扇2秒,倾斜45C摆放如有检测到Fail立刻到AE报修,如M/B不良屏幕显示Fail,则按F12键将不良打印出来,随线流到下壹站刷不良,于由ICT修护维修程式是否正确刷ECR1,选择相对应的网址(窗口)2,输入相对应的版本(根据厂商来见)试产时ECR为”00000”,刷ECR流程:先刷良品代码9999(不良代码OT05M/B号即可),将会产生111阶,MAC,UUID,贴之前须先吹离子风扇2秒,倾斜45C摆放MAC必须和UUID后面标签12码壹致,贴上防尘胶带(参照SOP作业)重流板刷出的ECR会有”P”显示,对应窗口为产线课长;标签破损刷出的ECR会有”R”显示,对应窗口为产线领班ICT修护1,选择相对应的机型,版本根据ICT测试出的不良板进行分析(依照ICT测试Fail打印出来的纸条)烙铁温度是否控制于380±20C,修护OK后用C807S清洗剂刷干净修护OK后于拿去测ICT复判锡丝厂商为升贸,比例为:SnAgCu(::)切割机程式是否正确2,切完后须用气枪吹掉尘粉撕掉防尘胶带如有异常立即让专技维修将切割后的小板,放到盒子里面切割时必须切平或凹限下去壹点,不可凸出板边前段组装A,后焊小电池,贴Mylar&贴泡棉烙铁温度是否控制于340±10C注意是否有锡多,短路,漏焊,错件等不良现象后焊之后贴凹形Mylar,不可贴住螺丝孔,北桥附近,贴之前须先吹离子风扇2秒,倾斜45C摆放贴泡棉&Mylar时要沿着PCB板处白线贴,贴铝箔时不可盖住定位孔,且均不可超出板边,电池/Mylar料号是否正确,俩PIN不可同时焊接后焊时间每个焊点于3±1秒内完成锡丝厂商为升贸,比例为SnAgCu(::)焊接时烙铁及熔化的锡不可接触其它元件锡时注意见是否有短路,锡尖,锡球,锡少,空焊,锡多等不良现象烙铁头不用时须加锡,防止氧化打螺丝注意事项:打螺丝时不可滑牙,且检查是否有浮高,倾斜等不良现象2,电动起子的扭力值是否和SOP要求壹致,高度约30cm,顺时针旋转向下按,代表顺时针旋转;向上按,~2秒料盒中螺丝不可超过料合的2/3,摆放和小方桌上的材料不可超出6cm螺丝的料号是否和SOP要求的料号相符,检查上壹站作业的动作须以双手取放主机板,漏出手指部分须戴手指套当产线休息&停线时,须完成当站工作内容Bracket注意事项查是否有贴歪,漏贴,贴于不该贴的零件地方,坏件,贴错等不良现象装时检查Bracket是否有原材不良,氧化等不良现象双手取放主机板,漏出手指部分须戴手指套每站做完上壹站作业时,下壹站人员须检查上壹站作业动作是否OK产线休息&停线时,须完成当站作业内容方可离岗装CPU不可用手拿取CPU,必须用吸笔,CPU取出后需直接组装到M/B上CPU不可放于流水线上,须放于Tray盘上,不可直接接触CPU不可二次取放,不可堆叠于壹起装好CPU后用起子把CPU开关锁紧,CPU须开关需转到底检查CPU有无用错,刮伤等现象,检查上壹站作业的动作须以双手取放主机板,漏出手指部分须戴手指套当产线休息&停线时, 测试(机型不同,测试流程也跟着不壹样)组装取板,组装DDR&WIR&电源线,于组装DDR(双手插DDR)&WIR时倾斜30C装置,装好后按照定位孔平放于治具上放入治具上,接上AllCable,推上所有推杆,除CRT用电源(池)开机,开机之后按F1键,将出现比对BIOS&HDD版本,检查版本是否正确俩小时须换备品(做标记),备品不可堆叠于壹起按0进入DOS-----半制测试先测电池(Batter