图形电镀与蚀刻工序培训教材.ppt

图形电镀与蚀刻工序培训教材制程目的 加厚线路及孔内铜厚,使产品达到客户要求。 上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍→水洗→:40±5℃、时间:3~4minSG:~(过硫酸钠)+H2SO4温度:30~45℃、时间:1~、浓度:50~70g/l粗化底铜酸浸H2SO4时间:1~、浓度:8~10%、HCL、光剂、H2SO4电流密度:5~25ASF时间:60~70min(背板:210min~280min)加厚铜、镀SnSnSO4、H2SO4光剂电流密度:12~18ASF时间:8~10min保护Cu面(蚀刻时)炸棍HNO3时间:5~8min、浓度:30~60%,采用生产方式为垂直浸镀方式。: 制程能力: 深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度):≥80% 最大生产板尺寸:24″×40″ 铜厚范围:~ 均镀能力:分布系数Cov≤8%,密线处菲林被Cu夹住,,镀Cu结晶不好,粗糙、,撞伤线路人为操作不当、(用途)物料名称规格用途图示铜粒Φ33mm磷铜球阳极、补充消耗的铜锡条纯Sn条:长度24″或36″阳极、补充消耗的锡H2SO4AR级导电剂阳极袋耐酸碱丙纶编织袋过滤阳极泥滤芯5um×10"、1um×10"、5um×20"、电流密度范围8-25ASF,生产普通板EP光剂适用纵横比较大、电流密度范围5-25ASF,生产背板及普通板。棉芯过滤固体杂质,用于净化药水碳芯可过滤固体杂质及有机杂质,: 蚀掉非线路底铜,获得成品线路图形,使产品达到导通的基本功能。:褪膜水洗蚀刻药水洗清水洗褪锡水洗磨板來自资料库下载10.