第6章印制电路板的设计.ppt

,应尽可能选用层数较少的电路板6印制电路板的设计A、元件排列一般性原则为便于自动焊接,,元器件应布置在印制板的顶层元器件应紧凑分布,缩短元件间的布线长度将可调元件布置在易调节的位置带高压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方元器件布置应均匀、整齐排列,疏密一致,、元件排列其他原则信号流向布局原则按照信号的流向排放电路各个功能单元的位置元件的布局应便于信号流通,使信号尽可能保持一致的方向抑制热干扰原则发热元件应安排在有利于散热的位置,必要时可以单独设置散热器将发热较高的元件分散开来,使单位面积热量减小在空气流动的方向上,将对热敏感元件排列在上游位置,或远离发热区抑制电磁干扰原则对干扰源以及对电磁感应较灵敏的元件进行屏蔽或滤波,屏蔽罩应良好接地加大干扰源与对电磁感应较灵敏元件之间的距离尽量避免高低压器件相互混杂,避免强弱信号器件交错在一起缩短高频元件和大电流元件之间的连线,设法减少分布参数的影响对于高频电路,输入和输出元件应尽量远离提高机械强度原则应留出固定支架、安装螺孔、定位螺孔和连接插座所用的位置电路板的最佳形状是矩形(长宽比为3:2或4:3),当板面尺寸大于200mmX150mm时,应考虑板所受的机械强度输入和输出线应尽量避免相邻平行,不能避免时,应加大二者间距或在二者中间添加地线,以免发生反馈耦合。同方向信号线应尽量减小平行走线距离。印制导线的宽度尽量一致,有利于阻抗匹配。印制导线的拐弯一般选择45°斜角,、低电平悬殊时,要加大导线的间距;在布线密度比较低时,可加粗导线,信号线的间距也可适当加大。尽量加宽电源和地线,地线宽度应大于电源宽度大面积敷铜主要有两种作用用于屏蔽来减小外界干扰作用是利于散热使用大面积敷铜应局部开窗口,防止长时间受热时,铜箔与基板间的粘合剂产生的挥发性气体无法排除,热量不易散发,、创建PCB文件在ProtelDXP设计管理器环境下执行菜单命令[File]/[New]/[PCB],系统自动进入印制电路板编辑器。执行菜单命令[File]/[Save]或[File]/[SaveAs],系统弹出保存PCB文件对话框。[Project]/[AddtoProject],弹出导入PCB文件对话框选择已有的PCB文件单击“打开”,将该文件添加到当前项目中二、导入其它PCB文档