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文档分类:汽车/机械/制造

封装流程的介绍.ppt


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封装流程的介绍.ppt
文档介绍:
>IC封装产品及制程简介严业电子构装(ElectronicPackaging),也常被称为封装(Assembly),是半导体产业中所谓的后段。它的目的在赋予集成电路组件组装的基础架构,使其能进一步与其载体(常是指印刷电路板结合,以发挥原先设计的功能构装技术的范围涵盖极广,它应用了物理、化学、材料、机械、电机、微电子等各领域的知识,也使用金属、陶瓷、高分子化合物等各式各样的高科技材料。在微电子产品功能与层次提升的追求中,开发构装技术的重要性不亚于C制程中其它的微电子相关工程技术,故世界各主要电子工业国莫不戮力研究,以求得技术领先的地位。conteris1.C封装的目的2.C封装的形式3.C封装应用的材料4.C封装的基本制程与质量管理重点C药装点Whyneedtodocpachaging防湿气侵入以机械方式支持导线有效的将内部产生的热排出于外部提供持取加工的形体What'sCPackagePackage:把…包成一包ICPackage:把IC包成一包256LDPBGAC装的形式Fundamenta/Ley≈soICPackage度PTHICOJ-TYPELEADsoJ、LccOGULL-WINGLEADsoP、QFPDBALLBGAOBUMPINGF/CICPackageFamilyPTHIC:DIP--SIPPDIP(CDIPPGASMDIC:soc-soP(SOP-I、TSoP、—/QFP1420/28×28、10×10/4×14(TQFP、MQFP、LQFP)others-BGA、TCP、F/J-leadedpackageoutlinedual-inlineSmalloutlinepackage
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