波峰焊资料.doc

1楼波峰焊技术 波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程. 波峰面 : 波的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动 波峰焊机 焊点成型: 当PCB进入波峰面前端(A)时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面(B)之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中回复2楼防止桥联的发生 1,使用可焊性好的元器件/PCB 2,提高助焊剞的活性 3,提高PCB的预热温度,增加焊盘的湿润性能 4,提高焊料的温度 5,去除有害杂质,减低焊料的内聚力,以利于两焊点之间的焊料分开3楼波峰焊机中常见的预热方法 1,空气对流加热 2,红外加热器加热 3,热空气和辐射相结合的方法加热4楼波峰焊工艺曲线解析 1,润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2,停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是: 停留/焊接时间=波峰宽/速度 3,预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 的温度(见右表) 4,焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数,通常高于 焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况 是指焊锡炉的温度实际运行时,所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温,这是因为PCB吸热的结 果 SMA类型 元器件 预热温度 单面板组件 通孔器件与混装 90~100 双面板组件 通孔器件 100~110 双面板组件 混装 100~110 多层板 通孔器件 115~125 多层板 混装 115~125回复5楼波峰焊工艺参数调节 1,波峰高度  的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面,形成“桥连” 2,传送倾角 波峰焊机在安装时除了使机器水平外,还应调节传送装置的倾角,通过 倾角的调节,可以调控PCB与波峰面的焊接时间,适当的倾角,会有助于 焊料液与PCB更快的剥离,使之返回锡锅内 3,热风刀 所谓热风刀,是SMA刚离开焊接波峰后,在SMA的下方放置一个窄长的带开口 的“腔体”,窄长的腔体能吹出热气流,尤如刀状,故称“热风刀” 4,焊料纯度的影响 波峰焊接过程中,焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析,过量的铜 会导致焊接缺陷增多 5,助焊剂 6,工艺参数的协调 波峰焊机的工艺参数带速,预热时间,焊接时间和倾角之间需要互相协调, :  POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点, 下: 1-,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有 时是在印刷防焊剂时沾上的. 1- OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会 在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是 当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1- 贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良 ,过二次锡或可解决此问题. 1-,造成原因为发泡气压不稳 定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂. 1- 间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常 焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间, : 此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一 层锡无法形成饱满的焊点. : 焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注 : 此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基 板材质,: 通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性 及抗拉强度未必有所帮助. 5-,倾斜角度由 1到7度依基板设计方式?#12