【原创】高复杂性PCBA生产对工艺管制的要求PPT(24页).pptx

高复杂性PCBA对工艺管制的要求豆丁-精品文档dae_meng1ppt课件什么是高复杂性PCBA: 高复杂性PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly),它有以下特点: (18层以上) ,机械盲埋孔,平面埋容,背钻的特殊工艺 :1以上 <4mil,孔到线的距离包括内层孔到线的距离<10mil (7000个以上) (50个以上的BGA) (50%以上)2 高复杂性PCBA生产对加工能力的评估: 高复杂性PCBA生产前必须从以下方面评估工厂的加工能力,否则进行整改后方可生产: : 包括生产设备,检验配置,维护保养和设备校验等 : 包括人员配置,WI及文件管理,通用要求和员工上岗培训等 : 包括问题反馈,品质持续改善,品质追溯和系统防呆等 : 包括SPC过程控制,工程能力,返修,来料控制和ROHS控制系统等 : 包括:ESD环境保证,温湿度环境保证,线体加工环境,物料及产品的存放和可视化管理等3 高复杂性PCBA生产对工艺管制的要求: :??、PCBA检验人员是否已接受高复杂度单板管制知识的相关培训?未接受高复杂度单板管制知识培训的生产人员不得进行高复杂度单板生产。,是否建立并遵守关键岗位控制制度?、流动的情况下,是否是调用其它线体专职岗位人员同时有上岗证?,生产线作业员轮流吃饭,是否有交接班制度?,传递到相关环节?,是否遵循元器件的潮敏、包装管控?、要求SMT工序不超过5‰,焊接工序不超过7‰?且单板抽检频率是否满足下面要求:50pcs抽检8pcs;51-100pcs抽检13pcs;101pcs以上抽检20pcs?(IQC稽查项目)3 高复杂性PCBA对工艺管制的要求: :,如有QFN或者盘中孔器件,是否重点关注QFN、盘中孔器件的锡珠检查?、后刮刀压力、X/Y/(+/-,3sigma),无喷清洗剂不均匀、,且不能用二次回温锡膏?,是否变形、是否清洁干净,是否堵孔?,生产前有否制作专用顶针模板?、BGA、单板边缘等位置?(前后刮刀各1pcs)是否有送锡膏厚度检测,每小时抽取连续2pcs进行锡膏厚度测量?,测试点是否覆盖到单板四角、中心、及单板上细间距器件?(5X以上)目视检查关键器件(QFN、、堆叠连接器等)的锡膏印刷状况和单板上锡渣残留状况??,IPQC首检,再进行锡膏厚度检测。、现象、原因分析、处理措施的记录和处理人签名。3 高复杂性PCBA对工艺管制的要求: (SolderPasteInspection):?如果SPI设备需要停机等操作,生产线是否有同时停线机制或者有其它的替代办法来保证单板均被检测?,是否合理??比如对于不同的封装,设置的参数范围可能不一样????&R:小于10%。3 高复