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文档分类:通信/电子

半导体封装过程wire bond 中 wire loop 的研究及其优化.doc


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半导体封装过程wire bond 中 wire loop 的研究及其优化.doc
文档介绍:
师大学电气与自动化科学学院毕业设计(论文)半导体封装过程wirebond中wireloop的研究及其优化专业机电一体化班级学号22010439学生晶炎单位指导教师储焱学校指导教师朝晖评阅教师2005年5月30日摘要在半导体封装过程中,IC芯片与外部电路的连接一段使用金线(金线的直径非常小0.8--2.0mils)来完成,金线wirebond过程中可以通过控制不同的参数来形成不同的loop形状,除了金线自身的物理强度特性外,不同的loop形状对外力的抵抗能力有差异,而对于wirebond来说,我们希望有一种或几种loop形状的抵抗外力性能出色,这样,不仅在半导体封装的前道,在半导体封装的后道也能提高mold过后的良品率,即有效地抑制wiresweeping,wireopen.以及由wiresweeping引起的bondshort.因此,我们提出对wireloop的形状进行研究,以期得到一个能够提高wire抗外力能力的途径。对于wireloop形状的研究,可以解决:金线neckbroken的改善。BPT数值的升高。抗mold过程中EMC的冲击力加强。搬运过程中抗冲击力的加强。关键词:半导体封装,金线,引线焊接,线型。AbstractDuringtheprocessofthesemiconductorassembly,weusetheAuwiretoconnecttheperipheralcircuitfromtheIC.(ThediameteroftheAuwireisverysmall.Usually,it’sabout0.8mil~2mil.)AndduringtheAuwirebonding,wecangetdifferentlooptypesfromcontrolthedifferentparameters.BesidesthephysicscharacteristicoftheAuwire,thelooptypescanalsoaffecttherepellenceundertheoutsideforce.Fortheprocessofthewirebond,wehopetherearesomegoodlooptypessothatimprovetherepellenceundertheoutsideforce.Accordingtothis,itcanimprovethegooddeviceratioaftermolding.ItnotonlyreducesthewiresweepingandthewireopenofAuwiresbutalsoavoidthebondshortcausebythewiresweeping.Therefore,ettingthewaytoimprovetherepellenceunderoutsideforces.Thisdisquisitioncansolvetheproblemabout:ImprovetheneckbrokenofAuwire.HeightentheBSTdata.EnhancetheresistforcetoEMCduringthemoldingprocess.Decreasethepossibilityofdevicebrokenwhenitbemoved.Keyword:thesemiconductorassembly,Auwire,wirebond,wireloop.目录摘要………………………………………………………………………Abstract…………………………………………………………………1绪论……………………………………………………………………1.1本课题研究的意义………………………………………………1.2环境及实验设备简介……………………………………………1.3主要的研究工作…………………………………………………2基础知识介绍………………………………………………………2.1wirebond的介绍及基本原理………………………………2.2wireloop的基本参数………………………………………2.2.1looptype(弧型)……………………………………2.2.2LH(弧高)……………………………………………2.2.3reversedistance(反向线弧长度)……………………2.2.4RDA(反向线弧角度)………………………………2.2.52ndkink(第二弯曲点)………………………………2.2.62ndkinkHTfactor(第二弯曲点高度因素)…………2.6.7spanlength(水平长度)……………………………2.3mold的基本概念…………………………………………2.4BPT测试的简单介绍3实验设备及环境条件…………………………………
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  • 时间2020-10-25
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